（2）濺射靶材

隨著各類(lèi)濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加,高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至236億美元。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽(yáng)能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)258億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

憑借專(zhuān)利技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及雄厚的技術(shù)力量、精細(xì)的生產(chǎn)控制和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，美國(guó)、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)的大型濺射靶材廠商占據(jù)了全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)較高的市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，JX金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯市場(chǎng)份額占比分別為30%、20%、20%、10%，市場(chǎng)集中度較高。

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（3）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)201億元，同比增長(zhǎng)1.5%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

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