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2023年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-03-14 15:34

汽車芯片

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中占比呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場(chǎng)規(guī)模。2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22.15億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）產(chǎn)量

光刻膠是半導(dǎo)體，面板，PCB等領(lǐng)域加工制造中的關(guān)鍵材料。2021年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量為15萬噸，同比增長(zhǎng)15.4%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)19萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻膠市場(chǎng)主要被日美企業(yè)壟斷，日本企業(yè)基于政策扶持力度加大實(shí)現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展，占據(jù)龍頭地位。目前東京應(yīng)化占比約為25.6%，排名第一。其次分別為美國(guó)杜邦、日本JSR、住友化學(xué)，占比分別為17.6%、15.8%、10.4%。