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2023年全球晶圓制造材料市場規(guī)模預(yù)測及細分市場占比分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-21 09:29

晶圓制造

中商情報網(wǎng)訊：近年來，由于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等因素的推動，全球晶圓制造材料市場規(guī)模大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模從2017年的282億美元增長到2021年的404億美元，年均復(fù)合增長率達9.85%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球晶圓材料市場將以11.5%的增速增長至451億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓制造材料市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。