第一章 集成電路相關(guān)概述 19
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋 19
一、集成電路定義 19
二、集成電路的特點(diǎn) 19
三、集成電路的分類 20
第二節(jié) 模擬集成電路 23
一、模擬集成電路的概念 23
二、模擬集成電路的特性 23
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)平臺(tái) 24
四、模擬集成電路的分類 25
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 25
一、數(shù)字集成電路概念 25
二、數(shù)字集成電路的分類 25
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 26
第二章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 27
第一節(jié) 國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 27
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 27
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 28
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 28
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 29
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 30
第二節(jié) 美國(guó) 31
一、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 31
二、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 32
三、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32
第三節(jié) 歐洲 33
一、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
二、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 33
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
第四節(jié) 日本 35
一、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 36
三、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 37
第五節(jié) 印度 37
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 37
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 39
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 40
第六節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 41
一、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
二、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
三、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 43
第三章 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 45
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 45
一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 45
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 46
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 48
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 49
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 50
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 51
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 52
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 53
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 53
二、集成電路行業(yè)政策綜述 53
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 56
四、集成電路業(yè)投融資政策 57
五、集成電路研究開發(fā)政策 58
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 59
七、集成電路行業(yè)人才政策 59
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 60
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 60
一、人口環(huán)境分析 60
二、教育環(huán)境分析 62
三、文化環(huán)境分析 63
四、科技環(huán)境分析 63
五、生態(tài)環(huán)境分析 64
六、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 65
第四章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 67
第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 67
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 67
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 68
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 69
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 69
第二節(jié) 中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 69
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 69
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 70
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 71
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 72
一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 72
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 72
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 74
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 74
（一）國(guó)內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 74
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 76
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 76
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 76
第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 77
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 77
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 77
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 78
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78
第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 81
一、中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略意義 81
二、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 81
三、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 82
第五章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 85
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 85
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 85
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) 85
三、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 86
四、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī) 87
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 88
一、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 88
二、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 89
三、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 90
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 91
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 91
二、兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作展望 91
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)空間合作不可避免 92
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 92
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 93
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 93
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 93
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 94
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 94
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 94
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 94
第五節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)八大熱點(diǎn)事件 95
第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 98
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述 98
（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 98
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 99
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類專利分析 100
（一）設(shè)計(jì)類專利申請(qǐng)規(guī)模 100
（二）專利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 101
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 106
（四）主要權(quán)利人分布情況 110
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 113
（一）制造類專利申請(qǐng)規(guī)模 113
（二）專利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 113
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 114
（四）主要權(quán)利人分布情況 115
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類專利分析 116
（一）封裝類專利申請(qǐng)規(guī)模 116
（二）專利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 116
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 117
（四）主要權(quán)利人分布情況 118
五、集成電路產(chǎn)業(yè)測(cè)試類專利分析 119
（一）測(cè)試類專利申請(qǐng)規(guī)模 119
（二）專利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 119
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢(shì) 120
（四）主要權(quán)利人分布情況 121
六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)分析 122
（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)規(guī)模 122
（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名 122
（三）布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品分析 123
（四）布圖設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)外權(quán)利人分析 124
第六章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析 126
第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 126
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 126
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀 126
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 126
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 127
二、中國(guó)集成電路進(jìn)口分析 128
（一）中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量情況 128
（二）中國(guó)集成電路進(jìn)口金額情況 128
三、中國(guó)集成電路出口分析 129
（一）中國(guó)集成電路出口數(shù)量情況 129
（二）中國(guó)集成電路出口金額情況 129
四、我國(guó)集成電路行業(yè)整合加快 129
第二節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 131
一、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 131
（一）“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析 131
（二）集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析 132
二、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 132
三、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 133
第七章 中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)形勢(shì)分析 136
第一節(jié) 中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 136
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 136
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 136
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 137
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 137
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) 138
第二節(jié) 中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 140
一、模擬IC市場(chǎng)分析 140
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 141
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 141
第三節(jié) 中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用分析 142
一、數(shù)碼照相機(jī) 142
二、音頻處理 142
三、蜂窩手機(jī) 143
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 143
五、數(shù)字電視 143
第八章 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析 145
第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 145
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 145
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 146
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 147
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 148
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 149
（一）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 149
（二）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 149
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 150
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 150
第二節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 151
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 151
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 152
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 153
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 154
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況分析 155
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) 155
第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 156
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 156
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 157
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 158
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái) 158
第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇 158
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題 158
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) 159
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 160
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 161
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 161
第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 162
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 162
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 164
第九章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 167
第一節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 167
一、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 167
二、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 168
三、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 169
第二節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 171
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 171
二、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 171
三、銷售規(guī)模增長(zhǎng)分析 172
四、利潤(rùn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 173
第三節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 174
一、銷售成本統(tǒng)計(jì) 174
二、主要費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 175
第四節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析 175
一、償債能力分析 175
二、盈利能力分析 176
三、運(yùn)營(yíng)能力分析 178
第十章 中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 180
第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180
一、集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180
二、集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 180
第二節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析 181
一、產(chǎn)量增長(zhǎng) 181
二、集中度變化 181
第十一章 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 183
第一節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 183
一、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 183
二、信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 183
三、集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 184
四、企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 184
五、企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 185
第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 186
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 186
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析 187
三、企業(yè)兼并重組模式分析 187
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 188
第三節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑分析 189
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑 189
二、從制造向設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)型 190
三、從低端向高端升級(jí)路徑 191
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑 192
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級(jí) 193
第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 194
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 194
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 195
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 195
四、從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 196
五、向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 196
第十二章 中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 198
第一節(jié) 北京 198
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 198
二、北京集成電路供給規(guī)模分析 198
三、“兩區(qū)、兩點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)布局 199
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 200
五、集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 200
六、北京集成電路設(shè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 201
第二節(jié) 天津 201
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 201
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 202
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 203
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 203
第三節(jié) 山東 204
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 204
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 204
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 205
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 206
第四節(jié) 上海 206
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 207
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 208
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 208
五、張江高科技園區(qū)IC分析 212
第五節(jié) 江蘇 213
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 213
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 214
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 215
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 215
第六節(jié) 浙江 216
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 216
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 217
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 217
第七節(jié) 廣東 218
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 218
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 219
三、廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 220
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 220
第八節(jié) 深圳 221
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 221
二、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 222
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng) 223
四、深圳口岸集成電路進(jìn)出口情況 223
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 223
第十三章 中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 225
第一節(jié) 電容器 225
一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 225
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況 225
（二）電容器市場(chǎng)供需分析 226
（三）電容器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 226
二、電容器價(jià)格走勢(shì)分析 228
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 228
第二節(jié) 電感器 229
一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 229
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 229
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 230
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 231
二、電感器價(jià)格走勢(shì)分析 232
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 232
第三節(jié) 電阻器 233
一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 233
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 233
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 235
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 235
二、電阻器價(jià)格走勢(shì)分析 236
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 236
第四節(jié) 晶體管 237
一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 237
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 237
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 239
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 239
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 240
第五節(jié) 二極管 241
一、二極管市場(chǎng)發(fā)展分析 241
（一）二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 241
（二）二極管市場(chǎng)供需分析 242
（三）二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 243
二、二極管市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 244
第六節(jié) 氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析 245
第十四章 中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 247
第一節(jié) 車用集成電路 247
一、汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷情況分析 247
二、汽車電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 248
三、汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 250
四、汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 250
五、汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 251
六、汽車電子類集成電路品牌份額 251
第二節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)分析 253
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 253
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 253
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 254
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 255
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 256
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路需求特點(diǎn) 256
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 256
（三）計(jì)算機(jī)類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 257
第三節(jié) 手機(jī)集成電路 257
一、手機(jī)市場(chǎng)出貨情況分析 257
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 258
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 259
第四節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析 259
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 259
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 259
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 261
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 263
二、工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析 264
（一）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 264
（二）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 264
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 265
（四）工業(yè)控制類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 265
第五節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 265
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 265
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 270
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) 272
第十五章 中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析 273
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 273
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 273
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 273
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 275
四、企業(yè)盈利能力分析 275
五、企業(yè)償債能力分析 276
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 276
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 276
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 277
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 277
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 277
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 278
四、企業(yè)盈利能力分析 279
五、企業(yè)償債能力分析 279
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 280
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 280
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 281
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 281
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 281
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 282
四、企業(yè)盈利能力分析 282
五、企業(yè)償債能力分析 283
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 283
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 283
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 284
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 284
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 285
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 286
四、企業(yè)盈利能力分析 286
五、企業(yè)償債能力分析 287
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 287
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 287
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 288
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 288
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 289
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 290
四、企業(yè)盈利能力分析 291
五、企業(yè)償債能力分析 291
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 292
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 292
第六節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 293
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 293
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 294
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 294
四、企業(yè)盈利能力分析 295
五、企業(yè)償債能力分析 295
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 296
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 296
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 297
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 297
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 297
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 298
四、企業(yè)盈利能力分析 299
五、企業(yè)償債能力分析 299
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 299
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 300
第八節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 300
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 300
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 301
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 301
四、企業(yè)盈利能力分析 302
五、企業(yè)償債能力分析 302
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 302
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 303
第十六章 中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望分析 304
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 304
一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 304
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 304
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的七大趨勢(shì) 305
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析 307
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 307
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 308
（三）集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 308
（四）集成電路區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局展望 308
第二節(jié) 中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 308
一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 308
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 311
第十七章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 313
第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 313
一、經(jīng)濟(jì)環(huán)境 313
二、技術(shù)環(huán)境 314
三、政策環(huán)境 314
四、需求環(huán)境 315
五、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境 315
第二節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 315
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 315
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 316
（一）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 316
（二）集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317
（三）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317
第三節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 317
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 317
二、產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 318
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 318
四、技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 318
第四節(jié) 集成電路行業(yè)投資策略分析 318
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