2021年中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-10-29 11:40
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中商情報網(wǎng)訊:晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。

一、晶圓制造定義及產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設計、原材料、設備;中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片;下游為半導體、消費電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。



資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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