中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路通過(guò)一定的工藝，將數(shù)以?xún)|計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱(chēng)為芯片。芯片產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超9010億元，2021年有望超10000億元。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專(zhuān)題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專(zhuān)題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

芯片制造市場(chǎng)預(yù)測(cè)

芯片制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線(xiàn)，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元；2021年將近3250億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專(zhuān)題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

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