2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-08 17:25
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4.晶方科技

晶方科技主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)，具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。晶方科技2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.11億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.76億元，同比增長(zhǎng)50.95%。2022年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.05億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.92億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品來(lái)看，2021年晶方科技主營(yíng)芯片封裝及測(cè)試、設(shè)計(jì)，其營(yíng)業(yè)收入分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的98.65%、0.64%。

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