2022年全球CMP設備市場規(guī)模及區(qū)域分布預測分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-06-09 10:12
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中商情報網訊:化學機械拋光(CMP)設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段,這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的。

市場規(guī)模

2019年受全球半導體景氣度下滑影響,全球CMP設備的市場規(guī)模出現短暫下滑,2020年市場規(guī)模迅速回升至15.8億美元,同比增長5.83%。隨著半導體行業(yè)景氣度上升,CMP設備市場將恢復增長,預計2022年將達19億美元。

數據來源:SEMI、中商產業(yè)研究院整理

區(qū)域分布

2020年全球CMP設備市場中,中國大陸市場規(guī)模已躍升至全球第一,約為4.29億美元,市場份額27%,中國臺灣市場規(guī)模僅次于中國大陸,約為3.88億美元,市場份額25%,韓國擁有23%的市場份額,居于第三。

數據來源:SEMI、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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