2022年中國新能源汽車專用芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-03-18 15:27
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2..集成運(yùn)營

汽車芯片中游為技術(shù)的集成和運(yùn)營，一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。目前常見的封裝有兩種，一種是DIP封裝，另一種為常見的BGA封裝。

下圖為全球汽車芯片集成與運(yùn)營技術(shù)企業(yè)匯總表：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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