中商情報(bào)網(wǎng)訊：SEMI于12月16日宣布，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額將同比增長(zhǎng)45％，增至1030億美元。刷新2020年的歷史最高紀(jì)錄，首次突破1000億美元。受半導(dǎo)體短缺影響，各大廠商正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能。新的預(yù)期數(shù)據(jù)比7月時(shí)的預(yù)期高出8％，市場(chǎng)增長(zhǎng)持續(xù)超出預(yù)期。

受半導(dǎo)體短缺影響，各大廠商正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能。市場(chǎng)加快產(chǎn)出，市場(chǎng)規(guī)模受影響加速增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將于2022年增長(zhǎng)至1140億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造方面，SEMI預(yù)計(jì)包括晶圓加工、廠務(wù)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的設(shè)備預(yù)計(jì)將在2021年擴(kuò)大43.8%，達(dá)到880億美元的新記錄；2022年將增長(zhǎng)12.4%達(dá)到約990億美元；2023年預(yù)計(jì)將略微降低0.5%至984億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在后端（封裝和測(cè)試）方面，SEMI統(tǒng)計(jì)全球封裝設(shè)備市場(chǎng)2020年增長(zhǎng)了33.8%，預(yù)計(jì)在2021將大增81.7%至70億美元，受先進(jìn)封裝應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.4%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年度增長(zhǎng)29.6%至78億美元，在5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求推動(dòng)下，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.9%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。