中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，在這兩次大規(guī)模不僅僅轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造中心，同時也推動了新興市場的快速崛起。按照功能結(jié)構(gòu)的不同，半導(dǎo)體可分為集成電路、光電器件、傳感器和分立器件。其中集成電路可細(xì)分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片以及存儲芯片。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設(shè)備市場增速將超過全球增速水平，數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備和輔助設(shè)備，其中晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓加工的生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)難度高，包括氧化/擴(kuò)散爐、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備等。

數(shù)據(jù)顯示，在晶圓加工設(shè)備投資占比情況中，光刻機(jī)投資占比最高，占比達(dá)到30%；其次為刻蝕機(jī)，占比為20%；排名第三的是PVD，投資占比為15%；其后分別為CVD、量測設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP、擴(kuò)散/氧化設(shè)備。

數(shù)據(jù)來源：Global Foundries、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，在國家政策的強(qiáng)烈支持以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮中，國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速，功能不斷提升，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景及投資機(jī)會研究報告》。