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最全！2021年中國半導體行業(yè)市場大數(shù)據(jù)匯總一覽（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-09-27 11:33

半導體

三、制造及封測

（一）芯片設計

芯片設計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化。設計環(huán)節(jié)包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環(huán)環(huán)相扣、技術和工藝復雜。芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，芯片設計業(yè)銷售收入從2016年的1644.3億元增長到2019年的3064.0億元。預計2021年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3900億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）晶圓制造

生產(chǎn)集成電路的簡單步驟為：利用模版去除晶圓表面的保護膜。將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（三）芯片封測

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2016-2019年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，在2021年芯片封裝測試的市場規(guī)模將達到2931.2億元。