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2021年全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-08-13 17:11

半導(dǎo)體集成電路

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體（Semiconductor）通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料，常見材料包括硅、鍺、砷化鎵等，在光、熱、磁、電等外界因素作用下能夠引起多種物理效應(yīng)和現(xiàn)象，從而滿足電子元器件的各類性能需求。

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模主線維持增長狀態(tài)，在2016年至2018年迎來高速增長期，2018年半導(dǎo)體市場規(guī)模達到近五年最高值4687.8億美元。隨后在2019年有所回調(diào)，降至4089.9億美元，但隨著下游應(yīng)用市場的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸，2020年半導(dǎo)體市場規(guī)模繼續(xù)呈現(xiàn)增長趨勢，達到4330.3億美元的市場規(guī)模。預(yù)計2021年市場規(guī)模將達到4562.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場，其市場規(guī)模從2016年的2767億美元增長至2020年的3476.3億美元。未來，集成電路市場將依然占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額，預(yù)計將于2021年達到3646.6億美元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體及集成電路市場均在2016年至2018年呈現(xiàn)增長趨勢，2019年有回調(diào)走向。但隨著下游應(yīng)用市場的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸，2020年半導(dǎo)體及集成電路市場規(guī)模又恢復(fù)增長。未來，隨著下游應(yīng)用市場的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸，全球半導(dǎo)體市場將延續(xù)增長態(tài)勢。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。