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最全！2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場大數(shù)據(jù)匯總一覽（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-09-27 11:33

半導(dǎo)體

2.刻蝕機(jī)

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模123.3億美元，預(yù)計(jì)到2024年市場規(guī)模151.8億美元，2019-2024年年均復(fù)合增長率為7%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.薄膜沉積設(shè)備

低壓化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)（LPCVD）把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入LPCVD設(shè)備的反應(yīng)室，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜；等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)（PECVD）在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，沉積半導(dǎo)體薄膜材料。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2021年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)?？蛇_(dá)187億美元。

數(shù)據(jù)來源：AMAT、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體檢測設(shè)備

半導(dǎo)體檢測設(shè)備分為前道量測和后道測試。前道量檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測；半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。

數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模由2016年74億元增至2020年185億元，年均復(fù)合增長率為25.74%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模可達(dá)212億元。