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“雙循環(huán)”戰(zhàn)略專題：2021年中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-08-03 11:47

晶圓

三、“雙循環(huán)”下晶圓行業(yè)發(fā)展前景

1.加速進(jìn)口替代

晶圓行業(yè)下游市場(chǎng)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問(wèn)題，暢通國(guó)民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來(lái)，我國(guó)在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國(guó)制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代。

2.下游市場(chǎng)升級(jí)帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動(dòng)了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測(cè)量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁將帶動(dòng)晶圓行業(yè)增長(zhǎng)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。