晶圓代工產(chǎn)能緊缺：2021年中國晶圓制造市場現(xiàn)狀分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-08-03 10:03
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中商情報網(wǎng)訊：近日，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能供不應求，并二度上調(diào)了全年ASP（平均單價）增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會出現(xiàn)不同程度跟漲。

晶圓制造市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓產(chǎn)品市場占比

數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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