2021年上半年全球硅晶圓出貨面積大數據統(tǒng)計分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-07-29 09:31
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中商情報網訊：美國加州時間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。

SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產品開發(fā)和應用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應用的推動下，對硅的需求繼續(xù)強勁增長，隨著供不應求，用于300毫米和200毫米應用的硅供應正在趨緊?！?/p>

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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