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2021年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-23 16:59

光刻機(jī) 芯片

2.芯片封測(cè)

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示，2016-2019年，我國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模由1036億元增長(zhǎng)至2350億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，在2021年芯片封裝測(cè)試的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2931.2億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.LED制造

隨著LED技術(shù)成熟和燈珠成本降低、性?xún)r(jià)比逐漸提高，LED產(chǎn)品在各種下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透率提升，我國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增加。根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，我國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模自2015年的4,245億元增長(zhǎng)至2019年的7,548億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.60%。預(yù)計(jì)2020年和2021年分別可以達(dá)到8,813億元和9,690億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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