產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產(chǎn)品加工等。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

整體來(lái)看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減??；常規(guī)多層板和 HDI 板屬于成熟期產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠(chǎng)商全力主攻的產(chǎn)品方向，然而中國(guó)廠(chǎng)商此類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，由于它的產(chǎn)品特點(diǎn)適應(yīng)于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)，成長(zhǎng)性高，我們認(rèn)為是各個(gè)大廠(chǎng)未來(lái)的發(fā)展方向。

封裝基板的發(fā)展值得關(guān)注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，具有高密度、高性能、小型化等特點(diǎn)。封裝基板技術(shù)含量最高，同時(shí)含有最高的附加值，也是 PCB未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，全球前十大封裝基板業(yè)務(wù)廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率達(dá)到了 81.98%，行業(yè)集中度高。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

PCB 的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等。其中通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。通信、汽車(chē)電子以及消費(fèi)電子三大行業(yè)PCB應(yīng)用最廣，其中通信占比35%；汽車(chē)電子和消費(fèi)電子分別占比16%和15%，前三行業(yè)應(yīng)用占比總計(jì)超過(guò)60%。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，隨著5G的到來(lái)，5G對(duì)天線(xiàn)系統(tǒng)的集成度有更高要求，為滿(mǎn)足隔離需求，需采用多層的印制電路板。自2008年開(kāi)始，全球消費(fèi)電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，在2012年-2014年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，開(kāi)啟了一個(gè)千億美金的市場(chǎng)。因此PCB上一輪的快速增長(zhǎng)是以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游驅(qū)動(dòng)的。2016年至2021年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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