2020年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)(附產(chǎn)業(yè)鏈圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-03-04 09:00
PCB
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

近年來(lái),由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響,PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前,中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產(chǎn)與加工;中游則是印刷線路板的制造,產(chǎn)品加工;隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值由2009年的142.51億美元增長(zhǎng)至2018年的327.02億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.67%,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。2019年以來(lái),中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇,經(jīng)濟(jì)不確定性增加,PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng),從中長(zhǎng)期看增長(zhǎng)趨勢(shì)仍比較確定。預(yù)計(jì)2019-2025年中國(guó)地區(qū)復(fù)合增長(zhǎng)速度將達(dá)到4.5%,高于全球增速。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)420億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(1)國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷創(chuàng)新,提高中高端產(chǎn)品市場(chǎng)份額

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),是加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)的技術(shù)支撐與物質(zhì)基礎(chǔ),印制電路板制造業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。2017年2月國(guó)家發(fā)改委公布的2016年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》,明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。2017年6月國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部公布的《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》(2017年修訂),明確將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的逐步推出,為國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)高端化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的政策基礎(chǔ)。

目前,消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等電子信息領(lǐng)域的設(shè)備持續(xù)朝輕薄、智能化方向發(fā)展,同時(shí)信息傳輸速率加快、功能元件數(shù)增多,因此對(duì)PCB的高端產(chǎn)品要求不斷提高。在新階段下,PCB不斷往高系統(tǒng)集成化、高性能化發(fā)展。未來(lái)國(guó)內(nèi)高技術(shù)含量PCB將高速發(fā)展,以IC載板為例,2016-2021年國(guó)內(nèi)IC載板產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)計(jì)為3.55%,遠(yuǎn)超0.14%的全球增速,未來(lái)中高端PCB的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)口替代將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。

(2)自動(dòng)化生產(chǎn)、規(guī)模效應(yīng)、環(huán)保等要素推動(dòng)行業(yè)集中化

近年來(lái),全球及中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度趨于平穩(wěn)。在產(chǎn)品類型上,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、提高性能,以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,這就意味著企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入將進(jìn)一步增加。在生產(chǎn)效率上,國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上升、競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,提效率、降成本成為PCB企業(yè)所面臨的重要問題,因此,自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)正在成為PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向。在當(dāng)前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,中小型的PCB企業(yè)往往面臨較大的資金壓力,領(lǐng)先的PCB企業(yè)則通過上市融資等方式,獲得長(zhǎng)足的發(fā)展。近5年,國(guó)內(nèi)排名靠前的PCB企業(yè)通過資本市場(chǎng)獲得充足的資金后,不斷提高生產(chǎn)規(guī)模、創(chuàng)新產(chǎn)品工藝,獲取更多訂單,市場(chǎng)份額進(jìn)一步集中。

此外,隨著全社會(huì)環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng),《環(huán)保稅法》于2018年1月1日施行標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格,環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度,PCB企業(yè)環(huán)保投入隨之加大。長(zhǎng)期來(lái)看,環(huán)保政策趨嚴(yán)有利于PCB行業(yè)進(jìn)一步規(guī)范,為生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)符合環(huán)保規(guī)范的企業(yè)提供更大市場(chǎng)空間,加速PCB產(chǎn)業(yè)集中度的提升。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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