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兩部委印發(fā)《信息產業(yè)發(fā)展指南》（附全文）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2017-01-17 10:10

信息通信

四、發(fā)展重點

（一）集成電路。

以重點整機和重大應用需求為導向，增強芯片與整機和應用系統(tǒng)的協(xié)同。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破中央處理器（CPU）、現場可編程門陣列（FPGA）、數字信號處理（DSP）、存儲芯片（DRAM/NAND）等核心通用芯片，提升芯片應用適配能力。加快推動先進邏輯工藝、存儲器等生產線建設，持續(xù)增強特色工藝制造能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，探索新型材料產業(yè)化應用，提升封裝測試產業(yè)發(fā)展能力。加緊布局超越“摩爾定律”相關領域，推動特色工藝生產線建設和第三代化合物半導體產品開發(fā)，加速新材料、新結構、新工藝創(chuàng)新。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。實施“芯火”創(chuàng)新行動，充分發(fā)揮集成電路對“雙創(chuàng)”的支撐作用。

專欄3 集成電路產業(yè)跨越建設工程設計。開發(fā)移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能可穿戴設備芯片；面向云計算、物聯(lián)網、大數據等新興領域，加快研發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片；逐步突破智能卡、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片。制造。推進資源整合，加速12英寸65/55nm、45/40nm產能擴充，加快推進32/28nm、16/14nm生產線規(guī)模化生產，抓緊布局10/7nm工藝技術研發(fā)；建設存儲器生產線，加快三維閃存（3D NAND Flash）規(guī)模化生產，布局隨機動態(tài)存儲器（DRAM）生產線，開展新型存儲器研發(fā)及產業(yè)化；發(fā)展模擬及數?；旌?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、電力電子、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線和化合物集成電路生產線。封裝測試。大力推進系統(tǒng)級封裝（SiP）發(fā)展，推動芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝產業(yè)化。提升和完善集成電路產業(yè)芯片、模塊及系統(tǒng)級計量測試技術水平和產業(yè)化規(guī)模。關鍵裝備和材料。加快開發(fā)面向先進工藝的刻蝕機、離子注入機等關鍵設備及12英寸硅片、靶材等核心材料，形成產業(yè)化能力。

（二）基礎電子。

大力發(fā)展?jié)M足高端裝備、應用電子、物聯(lián)網、新能源汽車、新一代信息技術需求的核心基礎元器件，提升國內外市場競爭力。拓展新型顯示器件規(guī)模應用領域，實現液晶顯示器超高分辨率產品規(guī)模化生產、有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）產品量產；突破柔性制備和封裝等核心技術，完成量產技術儲備，開發(fā)10英寸以上柔性顯示器件。突破微機電系統(tǒng)（MEMS）微結構加工、高密度封裝等關鍵共性技術，加快傳感器產品開發(fā)和產業(yè)化。提升發(fā)光二極管（LED）器件性能，推動高端場控電力電子器件推廣應用，開發(fā)下一代電力電子器件，支持典型領域推廣應用。加強電子級多晶硅、高效太陽能電池及組件封裝工藝創(chuàng)新和技術儲備，提升光伏發(fā)電系統(tǒng)集成水平及儲能設備配套水平。積極發(fā)展電子紙、鋰離子電池、光伏等行業(yè)關鍵電子材料，重點突破高端配套應用市場。提升電子專用設備配套供給能力，重點發(fā)展12英寸集成電路成套生產線設備、新型薄膜太陽能電池生產設備、鋰離子電池關鍵材料生產設備、新型元器件生產設備和表面貼裝設備。研發(fā)半導體和集成電路、通信與網絡、物聯(lián)網、新型電子元器件、高性能通用電子等測試設備。

專欄4：基礎電子提升工程基礎元器件。加快超級電容器、高壓直流繼電器、輪轂電機等核心元件研發(fā)和產業(yè)化。提高高效節(jié)能型微特電機、高可靠長壽命片式固態(tài)鋁電解電容器等電子元件的市場占有率。掌握機器人用減速器伺服電機、微特電機及其控制系統(tǒng)相關技術。突破鋅離子等新型電池儲能技術。發(fā)展基于400G帶寬（干線網）的超低損耗光纖、光電元器件、頻率元器件、56Gbps高速連接器等通信網絡設備元件。發(fā)展新型移動智能終端用超小型片式元件和柔性元件、片式聲表面波濾波器等產品。發(fā)展高端LED和新型電力電子器件，支持典型領域推廣應用。傳感器與敏感元器件。提升敏感機理、敏感材料、新型工藝的研發(fā)能力，加快推進用于物理量、化學量、生物量中的半導體、陶瓷、高分子有機、光導纖維等各種新型敏感材料、復合功能材料的研發(fā)和產業(yè)化。提高基于MEMS、薄膜等各種新型工藝技術的應用水平。著重推進重點領域專用傳感器產品產業(yè)化，發(fā)展生物、運動、醫(yī)學、健康、環(huán)境類智能傳感器，以及多參量集成傳感器及自校準、自診斷、自補償傳感器，完善傳感器技術標準體系和量值傳遞溯源體系建設，提升產品公共計量檢測能力。新型顯示器。實現8.5代及以上大尺寸玻璃基板的生產，提高高世代掩膜板、驅動芯片等關鍵產品的供應水平，支持電子紙、激光顯示、柔性顯示等新技術開發(fā)，突破低溫多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）等先進背板工藝，掌握長壽命、高效率、高分辨率AMOLED生產工藝。加快新工藝新技術導入，實現低功耗、4K×2K超高分辨率產品穩(wěn)定生產和AMOLED產品量產。太陽能光伏。支持薄膜、聚光、鈣鈦礦等新型電池開發(fā)和產業(yè)化，實現超高純度、低成本多晶硅量產，提升高效率、高可靠性電池組件市場份額，發(fā)展新一代光伏逆變器和系統(tǒng)集成設備。完善產業(yè)配套，突破新型光伏電池生產線關鍵設備的產業(yè)化瓶頸，開展光伏行業(yè)智能制造試點示范。拓展光伏應用，推動工業(yè)園區(qū)、重點行業(yè)、家庭用戶等領域分布式光伏應用，推廣新型光伏儲能一體化集成產品。電子材料。以半導體材料為重點，加快功能陶瓷材料、低溫共燒陶瓷（LTCC）多層基板、高性能磁性材料、電池材料、LED、新型電力電子器件等量大面廣電子功能材料發(fā)展。支持用于半導體產業(yè)的電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶和高純金屬及合金濺射靶材、用于新能源汽車、無人機等的動力電池材料及用于通信基站、光伏系統(tǒng)的儲能電池材料，以及用于新型顯示的高世代玻璃基板、光學膜、偏光片、高性能液晶、有機發(fā)光二極管（OLED）發(fā)光材料、大尺寸靶材、光刻膠、電子化學品等材料的新技術研發(fā)及產業(yè)化。電子專用設備。圍繞集成電路、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）和AMOLED顯示、高儲能鋰離子電池、太陽能電池、LED、整機加工等領域，實現制造裝備和成套工藝重點突破，形成配套能力，提升國內裝備供給能力。推動3D打印設備的研發(fā)和產業(yè)化。