2.1　2018-2021年全球半導體市場總體分析 23
2.1.1　市場銷售規(guī)模 23
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 24
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 24
2.1.4　區(qū)域市場格局 25
2.1.5　企業(yè)營收排名 26
2.1.6　市場規(guī)模預測 26
2.2　美國半導體市場發(fā)展分析 27
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 27
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模 27
2.2.3　市場貿(mào)易規(guī)模 28
2.2.4　研發(fā)投入情況 28
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 29
2.2.6　未來發(fā)展前景 29
2.3　韓國半導體市場發(fā)展分析 30
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 30
2.3.2　政府支持分析 30
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模 31
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況 32
2.3.5　市場貿(mào)易規(guī)模 32
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 32
2.4　日本半導體市場發(fā)展分析 34
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史 34
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模 38
2.4.3　市場貿(mào)易狀況 39
2.4.4　細分產(chǎn)業(yè)狀況 40
2.4.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗 40
2.5　其他國家 41
2.5.1　荷蘭 41
2.5.2　英國 42
2.5.3　法國 43
2.5.4　德國 44

3.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境 46
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況 46
3.1.2　對外經(jīng)濟分析 48
3.1.3　工業(yè)運行情況 50
3.1.4　固定資產(chǎn)投資 52
3.1.5　經(jīng)濟發(fā)展預測 54
3.2　社會環(huán)境 54
3.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況 54
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速 55
3.2.3　電子信息設備規(guī)模 56
3.3　技術(shù)環(huán)境 56
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費投入增長 56
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩 61
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況 62

4.1　政策體系分析 63
4.1.1　管理體制 63
4.1.2　政策匯總 63
4.1.3　行業(yè)標準 64
4.1.4　政策規(guī)劃 70
4.2　重要政策解讀 72
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文 72
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀 78
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀 79
4.3　相關(guān)政策分析 81
4.3.1　中國制造支持政策 81
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 82
4.3.3　集成電路相關(guān)政策 82
4.3.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持 83
4.4　政策發(fā)展建議 84
4.4.1　提高政府專業(yè)度 84
4.4.2　提高企業(yè)支持力度 85
4.4.3　實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃 85
4.4.4　成立專業(yè)顧問團隊 86
4.4.5　建立精準補貼政策 87

5.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 88
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 88
5.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件 89
5.1.3　科創(chuàng)板融資狀況 96
5.1.4　大基金投資規(guī)模 96
5.2　2018-2021年中國半導體市場運行狀況 98
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 98
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 99
5.2.3　國產(chǎn)替代加快 99
5.2.4　市場需求分析 99
5.3　半導體行業(yè)財務運行狀況分析 99
5.3.1　經(jīng)營狀況分析 99
5.3.2　盈利能力分析 100
5.3.3　營運能力分析 101
5.3.4　成長能力分析 101
5.3.5　現(xiàn)金流量分析 102
5.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析 103
5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板 103
5.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘 103
5.4.3　貿(mào)易摩擦影響 103
5.4.4　市場壟斷困境 104
5.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 104
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 104
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 105
5.5.3　研發(fā)核心技術(shù) 105
5.5.4　人才發(fā)展策略 105
5.5.5　突破壟斷策略 106

6.1　半導體材料相關(guān)概述 107
6.1.1　半導體材料基本介紹 107
6.1.2　半導體材料主要類別 107
6.1.3　半導體材料產(chǎn)業(yè)地位 108
6.2　2018-2021年全球半導體材料發(fā)展狀況 109
6.2.1　市場銷售規(guī)模 109
6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu) 109
6.2.3　區(qū)域分布狀況 110
6.2.4　市場競爭狀況 110
6.3　2018-2021年中國半導體材料行業(yè)運行狀況 111
6.3.1　應用環(huán)節(jié)分析 111
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策 111
6.3.3　市場銷售規(guī)模 112
6.3.4　細分市場結(jié)構(gòu) 113
6.3.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài) 114
6.3.6　國產(chǎn)替代進程 114
6.4　半導體制造主要材料：硅片 115
6.4.1　硅片基本簡介 115
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝 115
6.4.3　市場發(fā)展規(guī)模 116
6.4.4　市場競爭狀況 116
6.4.5　市場產(chǎn)能分析 116
6.4.6　市場發(fā)展前景 117
6.5　半導體制造主要材料：靶材 118
6.5.1　靶材基本簡介 118
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝 118
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模 119
6.5.4　全球市場格局 119
6.5.5　國內(nèi)市場格局 120
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢 120
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠 121
6.6.1　光刻膠基本簡介 121
6.6.2　光刻膠工藝流程 121
6.6.3　市場規(guī)模分析 122
6.6.4　市場競爭狀況 122
6.6.5　市場需求分析 123
6.6.6　市場應用結(jié)構(gòu) 123
6.7　其他主要半導體材料市場發(fā)展分析 123
6.7.1　掩膜版 123
6.7.2　CMP材料 124
6.7.3　濕電子化學品 124
6.7.4　電子氣體 125
6.7.5　封裝材料 125
6.8　中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策 125
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后 125
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題 126
6.8.3　核心技術(shù)缺乏 126
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議 126
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路 127
6.9　半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 129
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢 129
6.9.2　行業(yè)需求分析 129
6.9.3　行業(yè)前景分析 130

7.1　半導體設備相關(guān)概述 131
7.1.1　半導體設備重要作用 131
7.1.2　半導體設備主要種類 131
7.2　2018-2021年全球半導體設備市場發(fā)展形勢 132
7.2.1　市場銷售規(guī)模 132
7.2.2　市場區(qū)域格局 132
7.2.3　重點廠商介紹 132
7.2.4　廠商競爭優(yōu)勢 133
7.3　2018-2021年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀 134
7.3.1　市場銷售規(guī)模 134
7.3.2　市場需求分析 134
7.3.3　市場競爭格局 135
7.3.4　市場國產(chǎn)化率 135
7.3.5　行業(yè)發(fā)展成就 135
7.4　半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析 136
7.4.1　硅片制造設備 136
7.4.2　晶圓制造設備 136
7.4.3　封裝測試設備 136
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析 137
7.5.1　行業(yè)投資機會分析 137
7.5.2　細分市場發(fā)展趨勢 137
7.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展 138

8.1　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 139
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 139
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 140
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 140
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 141
8.1.5　市場貿(mào)易狀況 141
8.1.6　人才需求規(guī)模 141
8.2　2018-2021年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析 142
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程 142
8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 143
8.2.3　市場發(fā)展規(guī)模 143
8.2.4　企業(yè)發(fā)展狀況 143
8.2.5　企業(yè)排名情況 146
8.2.6　產(chǎn)業(yè)地域分布 147
8.2.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布 147
8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 148
8.3　2018-2021年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析 149
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝 149
8.3.2　晶圓加工技術(shù) 151
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模 152
8.3.4　產(chǎn)能分布狀況 152
8.3.5　技術(shù)創(chuàng)新水平 152
8.3.6　企業(yè)排名狀況 153
8.3.7　行業(yè)發(fā)展措施 154
8.4　2018-2021年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析 155
8.4.1　封裝基本介紹 155
8.4.2　主要技術(shù)分析 156
8.4.3　芯片測試原理 158
8.4.4　芯片測試分類 159
8.4.5　市場發(fā)展規(guī)模 160
8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析 160
8.4.7　企業(yè)排名狀況 160
8.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢 161
8.5　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 162
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 162
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向 163
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 163
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析 164
8.6.1　全球市場趨勢 164
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機遇 164
8.6.3　市場發(fā)展前景 165

9.1　傳感器行業(yè)分析 168
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 168
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模 168
9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析 169
9.1.4　區(qū)域分布格局 169
9.1.5　市場競爭格局 170
9.1.6　主要競爭企業(yè) 171
9.1.7　行業(yè)發(fā)展問題 173
9.1.8　行業(yè)發(fā)展對策 174
9.1.9　市場發(fā)展態(tài)勢 174
9.2　分立器件行業(yè)分析 175
9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢 175
9.2.2　市場供給狀況 176
9.2.3　市場銷售規(guī)模 176
9.2.4　市場需求情況 177
9.2.5　貿(mào)易進口規(guī)模 177
9.2.6　競爭主體分析 177
9.2.7　行業(yè)進入壁壘 178
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平 179
9.3　光電器件行業(yè)分析 180
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境 180
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 181
9.3.3　項目投資動態(tài) 181
9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 181
9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略 182

10.1　半導體下游終端需求結(jié)構(gòu) 184
10.2　消費電子 184
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 184
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 185
10.2.3　投資熱點分析 185
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 186
10.3　汽車電子 187
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 187
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu) 187
10.3.3　產(chǎn)值規(guī)模分析 188
10.3.4　企業(yè)空間布局 188
10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向 189
10.3.6　市場前景預測 190
10.4　物聯(lián)網(wǎng) 191
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位 191
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新 191
10.4.3　市場規(guī)模分析 192
10.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問題 193
10.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 193
10.5　創(chuàng)新應用領(lǐng)域 195
10.5.1　5G芯片應用 195
10.5.2　人工智能芯片 195
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片 196

11.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析 197
11.2　長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 197
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢 197
11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑 198
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 199
11.2.4　杭州產(chǎn)業(yè)布局動態(tài) 200
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 200
11.3　京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 201
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 201
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 201
11.3.3　天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展 203
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 203
11.4　珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 204
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 204
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 211
11.4.3　廣州積極布局產(chǎn)業(yè) 215
11.4.4　東莞產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 221
11.5　中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 223
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 223
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 224
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 225
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 226
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 228
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 229
11.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 230

12.1　三星（Samsung） 234
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況 234
12.1.2　財務經(jīng)營狀況 235
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài) 236
12.1.4　業(yè)務運營狀況 237
12.1.5　企業(yè)投資計劃 237
12.2　英特爾（Intel） 237
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況 237
12.2.2　財務經(jīng)營狀況 238
12.2.3　業(yè)務運營狀況 241
12.2.4　企業(yè)研發(fā)動態(tài) 241
12.2.5　資本市場布局 241
12.3　SK海力士（SK hynix） 242
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況 242
12.3.2　財務經(jīng)營狀況 242
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局 242
12.3.4　項目建設動態(tài) 243
12.3.5　對華戰(zhàn)略分析 243
12.4　美光科技（Micron Technology） 244
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況 244
12.4.2　財務經(jīng)營狀況 244
12.4.3　業(yè)務運營布局 247
12.4.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢 247
12.4.5　企業(yè)研發(fā)布局 247
12.5　高通公司（QUALCOMM， Inc.） 248
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況 248
12.5.2　財務經(jīng)營狀況 248
12.5.3　商業(yè)模式分析 251
12.5.4　業(yè)務運營狀況 257
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動態(tài) 257
12.6　博通公司（Broadcom Limited） 258
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況 258
12.6.2　財務經(jīng)營狀況 258
12.6.3　研發(fā)合作動態(tài) 261
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向 261
12.7　德州儀器（Texas Instruments） 262
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況 262
12.7.2　財務經(jīng)營狀況 263
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務部門 266
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 267
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 267
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.） 267
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況 267
12.8.2　財務經(jīng)營狀況 268
12.8.3　企業(yè)競爭分析 271
12.8.4　項目發(fā)展動態(tài) 272
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 272
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況 272
12.9.2　財務經(jīng)營狀況 273
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 276
12.9.4　項目發(fā)展動態(tài) 276

13.1　華為海思 277
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況 277
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況 277
13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 278
13.1.4　未來發(fā)展布局 278
13.2　紫光展銳 278
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況 278
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況 279
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就 279
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 279
13.3　中興微電 280
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況 280
13.3.2　研發(fā)實力分析 280
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程 280
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況 280
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 281
13.4　士蘭微 281
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況 281
13.4.2　經(jīng)營效益分析 282
13.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析 282
13.4.4　財務狀況分析 282
13.4.5　核心競爭力分析 285
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略 286
13.4.7　未來前景展望 286
13.5　臺積電 286
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況 286
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況 287
13.5.3　項目投資布局 290
13.5.4　資本開支計劃 291
13.6　中芯國際 291
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況 291
13.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況 291
13.6.3　工藝技術(shù)進展 294
13.6.4　企業(yè)發(fā)展前景 295
13.7　華虹半導體 295
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況 295
13.7.2　業(yè)務發(fā)展范圍 295
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實力 296
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營狀況 296
13.7.5　產(chǎn)品生產(chǎn)進展 298
13.8　華大半導體 299
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況 299
13.8.2　主營產(chǎn)品分析 299
13.8.3　企業(yè)布局分析 299
13.8.4　體系認證動態(tài) 299
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 300
13.9　長電科技 300
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況 300
13.9.2　經(jīng)營效益分析 300
13.9.3　業(yè)務經(jīng)營分析 300
13.9.4　財務狀況分析 301
13.9.5　核心競爭力分析 303
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略 304
13.9.7　未來前景展望 304
13.10　北方華創(chuàng) 305
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況 305
13.10.2　經(jīng)營效益分析 305
13.10.3　業(yè)務經(jīng)營分析 305
13.10.4　財務狀況分析 306
13.10.5　核心競爭力分析 308
13.10.6　未來前景展望 309
13.10.7　風險因素分析 310

14.1　半導體硅片之生產(chǎn)線項目 311
14.1.1　募集資金計劃 311
14.1.2　項目基本概況 311
14.1.3　項目投資價值 311
14.1.4　項目投資可行性 311
14.1.5　項目投資影響 311
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 312
14.2.1　項目基本概況 312
14.2.2　項目實施價值 312
14.2.3　項目建設基礎 312
14.2.4　項目市場前景 313
14.2.5　項目實施進度 313
14.2.6　資金需求測算 313
14.2.7　項目經(jīng)濟效益 313
14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目 314
14.3.1　項目基本概況 314
14.3.2　項目建設基礎 314
14.3.3　項目實施價值 314
14.3.4　資金需求測算 314
14.3.5　項目經(jīng)濟效益 315
14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設項目 315
14.4.1　項目基本情況 315
14.4.2　項目投資意義 315
14.4.3　項目投資可行性 315
14.4.4　項目實施主體 316
14.4.5　項目投資計劃 316
14.4.6　項目收益測算 316
14.4.7　項目實施進度 316

15.1　半導體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析 317
15.1.1　全球并購規(guī)模分析 317
15.1.2　國際企業(yè)并購事件 317
15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件 322
15.1.4　國內(nèi)并購趨勢預測 323
15.1.5　市場并購應對策略 323
15.2　半導體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析 324
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量 324
15.2.2　熱點融資領(lǐng)域 324
15.2.3　重點融資事件 325
15.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈投資機會 325
15.3　 半導體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估 325
15.3.1　技術(shù)壁壘 325
15.3.2　資金壁壘 326
15.3.3　人才壁壘 326
15.4　 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議 327
15.4.1　投資價值綜合評估 327
15.4.2　市場機會矩陣分析 327
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析 328
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析 328
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議 329

16.1　 中國半導體行業(yè)投資指數(shù)分析 331
16.1.1　投資項目數(shù) 331
16.1.2　投資金額分析 335
16.1.3　項目均價分析 335
16.2　 中國半導體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析 335
16.2.1　投資流向統(tǒng)計 335
16.2.2　投資來源統(tǒng)計 336
16.2.3　投資進出平衡狀況 336
16.3　半導體行業(yè)上市公司運行狀況分析 337
16.3.1　上市公司規(guī)模 337
16.3.2　上市公司分布 342
16.4　A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析 342
16.4.1　投資項目綜述 342
16.4.2　投資區(qū)域分布 343
16.4.3　投資模式分析 343
16.4.4　典型投資案例 346
16.5　 中國半導體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況 347
16.5.1　企業(yè)投資排名 347
16.5.2　企業(yè)區(qū)域分布 347
16.6　 中國半導體行業(yè)重點投資標的投融資項目推介 347
16.6.1　中芯國際 347
16.6.2　TCL科技 348
16.6.3　三安光電 348

17.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望 350
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好 350
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機遇 350
17.1.3　自主創(chuàng)新發(fā)展 351
17.1.4　產(chǎn)業(yè)地位提升 352
17.2　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景 352
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景 352
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景 353
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景 354
17.3　 2021-2025年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 355

圖表1 2018-2021年全球半導體市場銷售規(guī)模 23
圖表2 2020年全球半導體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 24
圖表3 2020年全球半導體市場區(qū)域市場消費格局 25
圖表4 2021-2025年全球半導體市場規(guī)模預測 26
圖表5 2018-2021年美國半導體市場規(guī)模 28
圖表6 2021-2025年美國半導體市場規(guī)模預測 29
圖表7 2018-2021年韓國半導體市場規(guī)模 31
圖表8 2018-2021年日本半導體市場規(guī)模 38
圖表9 2018-2021年日本半導體進出口貿(mào)易規(guī)模 39
圖表10 2018-2021年荷蘭半導體市場規(guī)模 41
圖表11 2018-2021年英國半導體市場規(guī)模 42
圖表12 2018-2021年法國半導體市場規(guī)模 43
圖表13 2018-2021年德國半導體市場規(guī)模 44
圖表14 2016-2021年1-3季度中國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP) 46
圖表15 2019-2021年9月份中國海關(guān)進出口增減情況一覽表 48
圖表16 2019-2021年9月份中國工業(yè)增加值增長 51
圖表17 2019-2021年9月份中國城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 52
圖表18 行業(yè)政策匯總 63
圖表19 2018-2021年中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模 98
圖表20 2018-2021年中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模 100
圖表21 2018-2021年中國半導體行業(yè)盈利能力 100
圖表22 2018-2021年中國半導體行業(yè)營運能力 101
圖表23 2018-2021年中國半導體行業(yè)發(fā)展能力 102
圖表24 2018-2021年中國半導體行業(yè)現(xiàn)金流量 102
圖表25 2020年全球半導體材料行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu) 109
圖表26 2018-2021年中國半導體材料行業(yè)銷售規(guī)模 112
圖表27 2020年中國半導體材料行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu) 113
圖表28 光刻膠工藝流程 121
圖表29 重點廠商介紹 133
圖表30 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 139
圖表31 2021年IC設計企業(yè)排名 146
圖表32 IC設計產(chǎn)品領(lǐng)域分布 148
圖表33 2021年全球前十大半導體封裝測試企業(yè) 160
圖表34 傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 168
圖表35 2021年中國傳感器不同產(chǎn)品份額占比 169
圖表36 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖 170
圖表37 國內(nèi)傳感器主要企業(yè) 171
圖表38 國外傳感器主要企業(yè) 172
圖表39 中國半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)量增長 176
圖表40 2021年中國半導體下游終端需求結(jié)構(gòu) 184
圖表41 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu) 187
圖表42 安徽省芯片設計重點領(lǐng)域及技術(shù)方向 231
圖表43 三星（Samsung）經(jīng)營狀況 235
圖表44 英特爾（Intel）經(jīng)營狀況 238
圖表45 美光科技經(jīng)營狀況 244
圖表46 高通公司經(jīng)營狀況 248
圖表47 博通公司經(jīng)營狀況 258
圖表48 德州儀器經(jīng)營狀況 263
圖表49 西部數(shù)據(jù)經(jīng)營狀況 268
圖表50 恩智浦經(jīng)營狀況 273
圖表51 華為海思經(jīng)營狀況 277
圖表52 中興微電經(jīng)營狀況 280
圖表53 士蘭微財務狀況 282
圖表54 臺積電經(jīng)營狀況 287
圖表55 中芯國際經(jīng)營狀況 291
圖表56 華虹半導體經(jīng)營狀況 296
圖表57 長電科技財務狀況 301
圖表58 北方華創(chuàng)財務狀況 306
圖表59 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司經(jīng)營風險指標表 310
圖表60 半導體各細分領(lǐng)域投資家數(shù) 324
圖表61 集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表 327
圖表62 集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會矩陣 328
圖表63 2021-2027年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測 355