一、半導(dǎo)體定義 21
二、半導(dǎo)體行業(yè)分類 21

一、半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成情況 23
二、半導(dǎo)體硅材料 24
（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域 24
（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝 25
（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析 26
（四）半導(dǎo)體硅材料發(fā)展趨勢 26
三、砷化鎵材料 27
（一）砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 27
（二）砷化鎵材料制備工藝 27
（三）砷化鎵材料供應(yīng)分析 28
（四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢 29
四、氮化鎵材料 30
（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 30
（二）氮化鎵材料制備工藝 30
（三）氮化鎵材料價格分析 32
（四）氮化鎵材料前景分析 32
五、半導(dǎo)體設(shè)備 33
（一）半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況 33
（二）半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度 34

一、計算機(jī)行業(yè) 34
二、消費電子行業(yè) 35
三、通信設(shè)備行業(yè) 36
四、汽車電子行業(yè) 36
五、智能電網(wǎng)市場 37
六、工業(yè)控制行業(yè) 38

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 40
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 40
（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 40
（二）全球集成電路的市場規(guī)模 41
（三）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模 41
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模 42
三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動 43
四、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu) 44
（一）全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu) 44
（二）全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu) 45

一、全球半導(dǎo)體總體競爭格局 46
二、集成電路市場的競爭格局 48
三、半導(dǎo)體分立器件競爭格局 49
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢 49

一、英特爾公司（Intel） 50
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 50
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 51
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 51
（四）企業(yè)在華投資分析 51
二、美國德州儀器公司（TI） 52
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 52
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 52
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 53
（四）企業(yè)在華投資分析 53
三、美國高通公司（Qualcomm） 54
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 54
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 55
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 55
（四）企業(yè)在華投資分析 55
四、恩智浦半導(dǎo)體公司 56
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 56
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 56
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 56
（四）企業(yè)在華投資分析 57
五、超威半導(dǎo)體(AMD) 58
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 58
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 58
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 59
（四）企業(yè)在華投資分析 59
六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（ADI） 60
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 60
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 60
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 61
（四）企業(yè)在華投資分析 61
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 61
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 61
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 62
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 62
（四）企業(yè)在華投資分析 62
八、東芝公司（Toshiba） 63
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 63
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 64
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 64
（四）企業(yè)在華投資分析 65
九、意法半導(dǎo)體（ST） 65
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 65
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 65
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 65
（四）企業(yè)在華投資分析 66
十、三星電子（Samsung） 66
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 66
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 68
（四）企業(yè)在華投資分析 68

一、中國GDP增長情況分析 69
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 70
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 71
四、全社會消費品零售總額 72
五、全國居民收入增長分析 73

一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系 74
（一）行業(yè)主管部門 74
（二）行業(yè)自律組織 75
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析 75

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 79
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析 81
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場銷售額 81
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模 82
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模 82
（四）分立器件市場規(guī)模 83
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 84

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 84
（一）IDM商業(yè)模式分析 84
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 85
二、兩種模式之間的競爭與合作 85
三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益 86

一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局 88
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 88
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局 88
（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局 90
二、半導(dǎo)體市場SWOT分析 90
（一）市場優(yōu)勢分析 90
（二）市場劣勢分析 91
（三）發(fā)展機(jī)遇分析 92
（四）市場威脅分析 92

一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 95
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類 95
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 96
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 97
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 97
二、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 98
（一）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況 98
（二）集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析 98
（三）集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 99
（四）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 100
（五）集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局 101
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 103
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 103
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 104
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 105
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局 105
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 106
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 106
（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 107
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 108
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局 109
（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 110
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 121
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 121
七、集成電路行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 122

一、半導(dǎo)體分立器件總體分析 123
（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 123
（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 124
二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 125
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長分析 125
四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局 125

一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 126
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 126
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 126
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析 127
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 127
四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展 128
（一）高性能半導(dǎo)體激光器（LD） 128
（二）可見光攝像器件 129
（三）表面光電子器件與陣列 130
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析 131

一、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 133
二、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 133
三、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點 134
四、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模 134

一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況 135
二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 135
三、消費電子類半導(dǎo)體需求特點 136
四、消費電子類半導(dǎo)體需求規(guī)模 136

一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況 137
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 138
三、汽車電子類半導(dǎo)體需求分析 139
四、汽車電子類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 139

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 140
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 140
三、工業(yè)控制類半導(dǎo)體需求特點 141
四、工業(yè)控制類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 141

一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況 142
二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 142
三、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求特點 143
四、通信設(shè)備類半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域 143
五、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求規(guī)模 144

一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況 144
二、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求分析 146
三、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 146
四、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求前景 146

一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 147
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析 147
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點 148
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景 149

一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況 149
二、LED照明類半導(dǎo)體需求分析 151
三、LED照明類半導(dǎo)體發(fā)展趨勢 152
四、LED照明類半導(dǎo)體需求前景 154

一、耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析 155
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 155
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析 155
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源分析 156
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價分析 156
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 157
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析 157
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 157
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 158
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 159

一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析 159
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 159
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口金額分析 159
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口來源分析 160
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口均價分析 161
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 161
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析 161
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額分析 162
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 162
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價分析 163

一、二極管進(jìn)口分析 164
（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析 164
（二）二極管進(jìn)口金額分析 164
（三）二極管進(jìn)口來源分析 164
（四）二極管進(jìn)口均價分析 165
二、二極管出口分析 166
（一）二極管出口數(shù)量分析 166
（二）二極管出口金額分析 166
（三）二極管出口流向分析 167
（四）二極管出口均價分析 167

一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析 168
（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析 168
（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析 168
（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析 169
（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價分析 170
二、發(fā)光二極管出口分析 170
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析 170
（二）發(fā)光二極管出口金額分析 171
（三）發(fā)光二極管出口流向分析 171
（四）發(fā)光二極管出口均價分析 172

一、半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口分析 173
（一）半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口數(shù)量分析 173
（二）半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口金額分析 173
（三）半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口來源分析 173
（四）半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口均價分析 174
二、半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口分析 175
（一）半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口數(shù)量分析 175
（二）半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口金額分析 175
（三）半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口流向分析 175
（四）半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口均價分析 176

一、上海市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 178
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 178
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 178
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 179
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 179
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 180
二、江蘇省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 180
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 180
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 181
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 182
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 182
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 183
三、浙江省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 183
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 183
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 184
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 185
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 185
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 185

一、廣州市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 186
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 186
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 187
（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望 187
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 188
二、深圳市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 189
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 189
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 189
（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢 190
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 190
三、東莞市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 190
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 190
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 191
（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢 191
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 192

一、北京市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 192
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 192
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 193
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 193
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 194
二、天津市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 194
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 194
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 195
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 195
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 196

一、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 197
二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 197
三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 198

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 199
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析 200
三、企業(yè)兼并重組模式分析 201
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 202

一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 203
二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 204
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級 205
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級 206
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 206

一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 207
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 208
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 209
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 209
五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 210

一、企業(yè)基本情況介紹 212
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 212
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 213
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 215

一、企業(yè)基本情況介紹 216
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 216
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 217
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 218

一、企業(yè)基本情況介紹 219
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 220
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 221
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 222

一、企業(yè)基本情況介紹 223
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 223
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 224
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 225

一、企業(yè)基本情況介紹 227
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 227
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 227
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 229

一、企業(yè)基本情況介紹 230
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 230
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 231
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 233

一、企業(yè)基本情況介紹 234
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 234
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 234
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 235

一、企業(yè)基本情況介紹 236
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 237
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 237
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 239

一、企業(yè)基本情況介紹 241
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 241
三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢分析 242
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 242

一、企業(yè)基本情況介紹 242
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 242
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 243
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 244

一、企業(yè)基本情況介紹 245
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 245
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 247
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 248

一、企業(yè)基本情況介紹 250
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 250
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 250
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 252

一、企業(yè)基本情況介紹 253
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 254
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 254
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 255

一、企業(yè)基本情況介紹 257
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 257
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 257
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 259

一、企業(yè)基本情況介紹 260
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 261
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 261
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 262

一、企業(yè)基本情況介紹 263
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 264
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 265

一、企業(yè)基本情況介紹 267
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 268
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 268
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 270

一、企業(yè)基本情況介紹 271
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 272
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 273

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析 275
二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)前景分析 275
（一）集成電路行業(yè)前景分析 275
（二）分立器件行業(yè)前景分析 276
（三）光電子器件行業(yè)的前景 276

一、半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 277
二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢 278
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 278
（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢 278
（三）光電子器件行業(yè)的趨勢 279

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 279
二、集成電路市場規(guī)模預(yù)測 280
三、分立器件市場規(guī)模預(yù)測 281

一、半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 282
二、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 282
三、半導(dǎo)體照明科技發(fā)展規(guī)劃 283

一、半導(dǎo)體制造行業(yè)投資特性分析 284
二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會 284
（一）集成電路行業(yè)的投資機(jī)會 284
（二）半導(dǎo)體分立器件投資機(jī)會 285
（三）光電子器件行業(yè)投資機(jī)會 286
三、半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險分析 287
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 287
（二）市場競爭風(fēng)險 287
（三）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 288
（四）技術(shù)人才風(fēng)險 288

一、半導(dǎo)體企業(yè)融資方法與渠道簡析 288
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 289
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 294
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 294
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 296

一、半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 297
二、半導(dǎo)體企業(yè)上市需滿足的條件 298
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 298
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 299
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 300
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 301

一、企業(yè)該不該上市 302
二、企業(yè)應(yīng)何時上市 302
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 303
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 303
（一）企業(yè)上市前綜合評估 303
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 303
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 304
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 304

一、上市費用規(guī)劃和團(tuán)隊組建 304
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 308
三、改制重組需關(guān)注重點問題 311
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項 314
五、上市申報材料制作及要求 316
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行 318

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 319
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 320
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項 323

圖表 1 半導(dǎo)體行業(yè)分類情況 21
圖表 2 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 21
圖表 3 半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成情況 22
圖表 4 不同半導(dǎo)體材料特性及國產(chǎn)化程度情況 23
圖表 5 硅材料的主要用途 23
圖表 6 砷化鎵材料的主要用途 26
圖表 7 GaAs單晶生產(chǎn)方法比較 27
圖表 8 全球及中國砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè)情況 27
圖表 9 氮化鎵材料的主要用途 29
圖表 10 2015-2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額變化趨勢圖 32
圖表 11 2015-2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額變化趨勢圖 32
圖表 12 中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度 33
圖表 13 2014-2018年全球半導(dǎo)體銷售額變化趨勢圖 40
圖表 14 2014-2018年全球集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 40
圖表 15 2014-2018年全球分立器件市場規(guī)模變化趨勢圖 41
圖表 16 2014-2018年全球光電子器件市場規(guī)模變化趨勢圖 42
圖表 17 2018年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 43
圖表 18 2018年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 44
圖表 19 2018年全球半導(dǎo)體區(qū)域消費市場結(jié)構(gòu) 44
圖表 20 全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商情況 46
圖表 21 全球十大主要半導(dǎo)體采購商 46
圖表 22 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 47
圖表 23 2014-2018年英特爾公司收入與利潤統(tǒng)計表 50
圖表 24 德州儀器DSP處理器示意圖 52
圖表 25 德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 52
圖表 26 2014-2018年美國德州儀器公司收入與利潤統(tǒng)計表 52
圖表 27 高通公司驍龍?zhí)幚砥魇疽鈭D 54
圖表 28 2014-2018財年高通公司收入與利潤統(tǒng)計表 54
圖表 29 恩智浦半導(dǎo)體公司主要產(chǎn)品列表 55
圖表 30 2014-2018年恩智浦公司收入與利潤統(tǒng)計表 56
圖表 31 超威半導(dǎo)體公司HD7000系列顯卡示意圖 58
圖表 32 超威半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 58
圖表 33 2014-2018年超威半導(dǎo)體公司收入與利潤統(tǒng)計表 58
圖表 34 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司處理器示意圖 59
圖表 35 2014-2018財年亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司收入與利潤統(tǒng)計表 60
圖表 36 2014-2018財年日本電器股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計表 61
圖表 37 東芝公司半導(dǎo)體產(chǎn)品展示 63
圖表 38 東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 63
圖表 39 2014-2018財年東芝公司收入與利潤統(tǒng)計表 63
圖表 40 意法半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況 64
圖表 41 2014-2018年意法半導(dǎo)體公司收入與利潤統(tǒng)計表 65
圖表 42 三星集成電路存儲產(chǎn)品示意圖 66
圖表 43 三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 66
圖表 44 2014-2018年三星集團(tuán)股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計表 67
圖表 45 2013-2018年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖 69
圖表 46 2015-2018年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及構(gòu)成 69
圖表 47 2017-2018年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度 70
圖表 48 2013-2018年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢圖 71
圖表 49 2013-2018年中國社會消費品零售總額變化趨勢圖 72
圖表 50 2013-2018年中國居民人均可支配收入變化趨勢圖 73
圖表 51 近年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策匯編 74
圖表 52 2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入變化趨勢圖 80
圖表 53 2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模變化趨勢圖 81
圖表 54 2014-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化趨勢圖 82
圖表 55 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模變化趨勢圖 82
圖表 56 2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況 83
圖表 57 IDM商業(yè)模式示意圖 84
圖表 58 垂直分工商業(yè)模式示意圖 84
圖表 59 兩種商業(yè)模式的進(jìn)入壁壘比較 86
圖表 60 兩種商業(yè)模式面臨的市場風(fēng)險與收益關(guān)系 86
圖表 61 中國主要半導(dǎo)體供應(yīng)商 87
圖表 62 集成電路基本類別 94
圖表 63 集成電路產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系圖 95
圖表 64 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 95
圖表 65 2014-2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入增長趨勢圖 100
圖表 66 中國十大集成電路設(shè)計企業(yè) 101
圖表 67 2014-2018年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖 104
圖表 68 中國十大集成電路制造企業(yè) 105
圖表 69 2014-2018年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 108
圖表 70 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 109
圖表 71 中國十大集成電路封測企業(yè) 109
圖表 72 QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 112
圖表 73 晶圓級芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 117
圖表 74 Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 117
圖表 75 2014-2018年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 120
圖表 76 2018年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布格局圖 120
圖表 77 2016-2018年全國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 121
圖表 78 2014-2018年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量及金額統(tǒng)計 122
圖表 79 2014-2018年中國集成電路出口數(shù)量及金額統(tǒng)計 122
圖表 80 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 123
圖表 81 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 123
圖表 82 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量 124
圖表 83 中國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)分布 125
圖表 84 半導(dǎo)體光電子器件產(chǎn)品分類 126
圖表 85 2014-2018年中國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計 126
圖表 86 中國光電子器件產(chǎn)量區(qū)域分布結(jié)構(gòu)圖 127
圖表 87 2014-2018年中國計算機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 132
圖表 88 2014-2018年中國計算機(jī)類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 133
圖表 89 2014-2018年中國消費電子主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 134
圖表 90 2014-2018年中國消費電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 136
圖表 91 2014-2018年中國汽車產(chǎn)銷量情況統(tǒng)計 136
圖表 92 2014-2018年中國汽車電子銷售額統(tǒng)計 137
圖表 93 2014-2018年中國汽車儀器儀表產(chǎn)量表 137
圖表 94 中國主要汽車儀器儀表企業(yè)及配套情況 138
圖表 95 2014-2018年中國電工儀器儀表產(chǎn)量統(tǒng)計 140
圖表 96 2016-2018年中國主要通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計 141
圖表 97 2014-2018年中國通信設(shè)備類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 143
圖表 98 2014-2018年中國電網(wǎng)工程建設(shè)投資額統(tǒng)計 145
圖表 99 光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 147
圖表 100 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 154
圖表 101 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額統(tǒng)計 154
圖表 102 2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源地情況 155
圖表 103 2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 155
圖表 104 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價統(tǒng)計 156
圖表 105 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量統(tǒng)計 156
圖表 106 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額統(tǒng)計 156
圖表 107 2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口目的地情況 157
圖表 108 2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 157
圖表 109 2014-2018年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價統(tǒng)計 158
圖表 110 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 158
圖表 111 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口金額統(tǒng)計 159
圖表 112 2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口來源地情況 159
圖表 113 2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 160
圖表 114 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口均價統(tǒng)計 160
圖表 115 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量統(tǒng)計 161
圖表 116 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額統(tǒng)計 161
圖表 117 2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口目的地情況 161
圖表 118 2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 162
圖表 119 2014-2018年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價統(tǒng)計 162
圖表 120 2014-2018年中國二極管進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 163
圖表 121 2014-2018年中國二極管進(jìn)口金額統(tǒng)計 163
圖表 122 2018年中國二極管進(jìn)口來源地情況 164
圖表 123 2018年中國二極管進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 164
圖表 124 2014-2018年中國二極管進(jìn)口均價統(tǒng)計 165
圖表 125 2014-2018年中國二極管出口數(shù)量統(tǒng)計 165
圖表 126 2014-2018年中國二極管出口金額統(tǒng)計 165
圖表 127 2018年中國二極管出口目的地情況 166
圖表 128 2018年中國二極管出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 166
圖表 129 2014-2018年中國二極管出口均價統(tǒng)計 167
圖表 130 2014-2018年中國發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 167
圖表 131 2014-2018年中國發(fā)光二極管進(jìn)口金額統(tǒng)計 168
圖表 132 2018年中國發(fā)光二極管進(jìn)口來源地情況 168
圖表 133 2018年中國發(fā)光二極管進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 169
圖表 134 2014-2018年中國發(fā)光二極管進(jìn)口均價統(tǒng)計 169
圖表 135 2014-2018年中國發(fā)光二極管出口數(shù)量統(tǒng)計 170
圖表 136 2014-2018年中國發(fā)光二極管出口金額統(tǒng)計 170
圖表 137 2018年中國發(fā)光二極管出口目的地情況 170
圖表 138 2018年中國發(fā)光二極管出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 171
圖表 139 2014-2018年中國發(fā)光二極管出口均價統(tǒng)計 171
圖表 140 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 172
圖表 141 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口金額統(tǒng)計 172
圖表 142 2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口來源地情況 173
圖表 143 2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 173
圖表 144 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等進(jìn)口均價統(tǒng)計 173
圖表 145 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口數(shù)量統(tǒng)計 174
圖表 146 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口金額統(tǒng)計 174
圖表 147 2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口目的地情況 175
圖表 148 2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口流向地結(jié)構(gòu)圖 175
圖表 149 2014-2018年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件等出口均價統(tǒng)計 176
圖表 150 2014-2018年上海市生產(chǎn)總值及其增長速度 177
圖表 151 2014-2018年上海市半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 178
圖表 152 2014-2018年江蘇省生產(chǎn)總值統(tǒng)計 180
圖表 153 2014-2018年江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 181
圖表 154 2014-2018年浙江省生產(chǎn)總值統(tǒng)計 183
圖表 155 2014-2018年浙江省半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 184
圖表 156 2014-2018年廣州市生產(chǎn)總值統(tǒng)計 186
圖表 157 2014-2018年深圳市生產(chǎn)總值統(tǒng)計 188
圖表 158 2014-2018年東莞市生產(chǎn)總值統(tǒng)計 190
圖表 159 2014-2018年北京市生產(chǎn)總值統(tǒng)計 192
圖表 160 2014-2018年北京市半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 193
圖表 161 2014-2018年天津市生產(chǎn)總值統(tǒng)計 193
圖表 162 2014-2018年天津市半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 195
圖表 163 國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的主要途徑 202
圖表 164 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 203
圖表 165 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 204
圖表 166 企業(yè)從低端向高端升級的選擇 205
圖表 167 企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 206
圖表 168 北京君正集成電路股份有限公司芯片產(chǎn)品情況表 211
圖表 169 2018年北京君正集成電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表 213
圖表 170 2018年北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 213
圖表 171 2018年北京君正集成電路股份有限公司分地區(qū)情況表 213
圖表 172 2014-2018年北京君正集成電路股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 214
圖表 173 北京福星曉程電子科技股份有限公司芯片產(chǎn)品情況表 216
圖表 174 2018年北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 216
圖表 175 2018年北京福星曉程電子科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 217
圖表 176 2014-2018年北京福星曉程電子科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 217
圖表 177 中電廣通股份有限公司計算機(jī)系統(tǒng)集成與分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品情況表 219
圖表 178 2018年中電廣通股份有限公司分產(chǎn)品情況表 220
圖表 179 2018年中電廣通股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 220
圖表 180 2018年中電廣通股份有限公司分地區(qū)情況表 221
圖表 181 2014-2018年中電廣通股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 221
圖表 182 2018年通富微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 223
圖表 183 2018年通富微電子股份有限公司分地區(qū)情況表 223
圖表 184 2014-2018年通富微電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 223
圖表 185 2018年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 227
圖表 186 2018年天水華天科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 227
圖表 187 2018年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表 227
圖表 188 2014-2018年天水華天科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 227
圖表 189 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 231
圖表 190 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 231
圖表 191 2014-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 231
圖表 192 2018年中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 234
圖表 193 2018年中穎電子股份有限公司分地區(qū)情況表 234
圖表 194 2014-2018年中穎電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 234
圖表 195 蘇州固锝電子股份有限公司主要產(chǎn)品情況表 236
圖表 196 2018年蘇州固锝電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 237
圖表 197 2018年蘇州固锝電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 237
圖表 198 2018年蘇州固锝電子股份有限公司分地區(qū)情況表 237
圖表 199 2014-2018年蘇州固锝電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 238
圖表 200 2018年江蘇長電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 242
圖表 201 2018年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 242
圖表 202 2018年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 242
圖表 203 2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 243
圖表 204 2018年上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表 246
圖表 205 2018年上海貝嶺股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 247
圖表 206 2018年上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表 247
圖表 207 2014-2018年上海貝嶺股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 247
圖表 208 2018年華燦光電股份有限公司分產(chǎn)品情況表 250
圖表 209 2018年華燦光電股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 250
圖表 210 2014-2018年華燦光電股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 250
圖表 211 2018年江蘇南大光電材料股份有限公司分產(chǎn)品情況表 253
圖表 212 2018年江蘇南大光電材料股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 254
圖表 213 2014-2018年江蘇南大光電材料股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 254
圖表 214 2018年蘇州錦富新材料股份有限公司分行業(yè)分產(chǎn)品情況表 257
圖表 215 2018年蘇州錦富新材料股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 257
圖表 216 2018年蘇州錦富新材料股份有限公司分地區(qū)情況表 257
圖表 217 2014-2018年蘇州錦富新材料股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 258
圖表 218 2018年無錫和晶科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 260
圖表 219 2018年無錫和晶科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 261
圖表 220 2018年無錫和晶科技股份有限公司分地區(qū)情況表 261
圖表 221 2014-2018年無錫和晶科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 261
圖表 222 2018年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 263
圖表 223 2018年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 264
圖表 224 2018年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分地區(qū)情況表 264
圖表 225 2014-2018年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 264
圖表 226 2018年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司分產(chǎn)品情況表 268
圖表 227 2018年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 268
圖表 228 2018年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司分地區(qū)情況表 268
圖表 229 2014-2018年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 269
圖表 230 2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司分產(chǎn)品情況表 271
圖表 231 2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 272
圖表 232 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 272
圖表 233 2019-2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入變化趨勢圖 279
圖表 234 2019-2025年中國集成電路銷售收入預(yù)測趨勢圖 279
圖表 235 2019-2025年中國半導(dǎo)體分立器件銷售收入預(yù)測趨勢圖 280
圖表 236 半導(dǎo)體企業(yè)融資方式與渠道分類 288
圖表 237 風(fēng)險投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 291
圖表 238 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運作程序 292
圖表 239 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項 317
圖表 240 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 319