2.1　2018-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產品結構
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　企業(yè)營收排名
2.1.6　市場規(guī)模預測
2.2　美國半導體市場發(fā)展分析
2.2.1　產業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場貿易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3　韓國半導體市場發(fā)展分析
2.3.1　產業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　政府支持分析
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場貿易規(guī)模
2.3.6　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導體市場發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3　市場貿易狀況
2.4.4　細分產業(yè)狀況
2.4.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5　其他國家
2.5.1　荷蘭
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國

3.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　對外經(jīng)濟分析
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　固定資產投資
3.1.5　經(jīng)濟發(fā)展預測
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
3.2.2　電子信息產業(yè)增速
3.2.3　電子信息設備規(guī)模
3.3　技術環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產業(yè)專利申請狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標準
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
4.3　相關政策分析
4.3.1　中國制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　集成電路相關政策
4.3.4　產業(yè)投資基金支持
4.4　政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問團隊
4.4.5　建立精準補貼政策

5.1　中國半導體產業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產業(yè)重要事件
5.1.3　科創(chuàng)板融資狀況
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2　2018-2021年中國半導體市場運行狀況
5.2.1　產業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　國產替代加快
5.2.4　市場需求分析
5.3　半導體行業(yè)財務運行狀況分析
5.3.1　經(jīng)營狀況分析
5.3.2　盈利能力分析
5.3.3　營運能力分析
5.3.4　成長能力分析
5.3.5　現(xiàn)金流量分析
5.4　中國半導體產業(yè)發(fā)展問題分析
5.4.1　產業(yè)發(fā)展短板
5.4.2　技術發(fā)展壁壘
5.4.3　貿易摩擦影響
5.4.4　市場壟斷困境
5.5　中國半導體產業(yè)發(fā)展措施建議
5.5.1　產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2　產業(yè)發(fā)展路徑
5.5.3　研發(fā)核心技術
5.5.4　人才發(fā)展策略
5.5.5　突破壟斷策略

6.1　半導體材料相關概述
6.1.1　半導體材料基本介紹
6.1.2　半導體材料主要類別
6.1.3　半導體材料產業(yè)地位
6.2　2018-2021年全球半導體材料發(fā)展狀況
6.2.1　市場銷售規(guī)模
6.2.2　細分市場結構
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場競爭狀況
6.3　2018-2021年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
6.3.1　應用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產業(yè)支持政策
6.3.3　市場銷售規(guī)模
6.3.4　細分市場結構
6.3.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.3.6　國產替代進程
6.4　半導體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產工藝
6.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.4　市場競爭狀況
6.4.5　市場產能分析
6.4.6　市場發(fā)展前景
6.5　半導體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產工藝
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內市場格局
6.5.6　技術發(fā)展趨勢
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場規(guī)模分析
6.6.4　市場競爭狀況
6.6.5　市場需求分析
6.6.6　市場應用結構
6.7　其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8　中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產品同質化問題
6.8.3　核心技術缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導體材料產業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析

7.1　半導體設備相關概述
7.1.1　半導體設備重要作用
7.1.2　半導體設備主要種類
7.2　2018-2021年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　市場區(qū)域格局
7.2.3　重點廠商介紹
7.2.4　廠商競爭優(yōu)勢
7.3　2018-2021年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　市場競爭格局
7.3.4　市場國產化率
7.3.5　行業(yè)發(fā)展成就
7.4　半導體產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析
7.4.1　硅片制造設備
7.4.2　晶圓制造設備
7.4.3　封裝測試設備
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機會分析
7.5.2　細分市場發(fā)展趨勢
7.5.3　產業(yè)政策扶持發(fā)展

8.1　2018-2021年中國集成電路產業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產業(yè)鏈
8.1.2　產業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產品產量規(guī)模
8.1.5　市場貿易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2018-2021年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
8.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.4　企業(yè)發(fā)展狀況
8.2.5　企業(yè)排名情況
8.2.6　產業(yè)地域分布
8.2.7　產品領域分布
8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2018-2021年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產工藝
8.3.2　晶圓加工技術
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　產能分布狀況
8.3.5　技術創(chuàng)新水平
8.3.6　企業(yè)排名狀況
8.3.7　行業(yè)發(fā)展措施
8.4　2018-2021年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　封裝基本介紹
8.4.2　主要技術分析
8.4.3　芯片測試原理
8.4.4　芯片測試分類
8.4.5　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析
8.4.7　企業(yè)排名狀況
8.4.8　技術發(fā)展趨勢
8.5　中國集成電路產業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產業(yè)突破方向
8.5.3　產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機遇
8.6.3　市場發(fā)展前景

9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產業(yè)鏈結構分析
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場結構分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　市場競爭格局
9.1.6　主要競爭企業(yè)
9.1.7　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.8　行業(yè)發(fā)展對策
9.1.9　市場發(fā)展態(tài)勢
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢
9.2.2　市場供給狀況
9.2.3　市場銷售規(guī)模
9.2.4　市場需求情況
9.2.5　貿易進口規(guī)模
9.2.6　競爭主體分析
9.2.7　行業(yè)進入壁壘
9.2.8　行業(yè)技術水平
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產量規(guī)模
9.3.3　項目投資動態(tài)
9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

10.1　半導體下游終端需求結構
10.2　消費電子
10.2.1　產業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3　投資熱點分析
10.2.4　產業(yè)發(fā)展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產業(yè)相關概述
10.3.2　產業(yè)鏈條結構
10.3.3　產值規(guī)模分析
10.3.4　企業(yè)空間布局
10.3.5　技術發(fā)展方向
10.3.6　市場前景預測
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產業(yè)核心地位
10.4.2　產業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　市場規(guī)模分析
10.4.4　產業(yè)存在問題
10.4.5　產業(yè)發(fā)展展望
10.5　創(chuàng)新應用領域
10.5.1　5G芯片應用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

11.1　中國半導體產業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產業(yè)發(fā)展狀況
11.2.4　杭州產業(yè)布局動態(tài)
11.2.5　江蘇產業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.3　京津冀區(qū)域半導體產業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產業(yè)發(fā)展態(tài)勢
11.3.3　天津推進產業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產業(yè)發(fā)展政策
11.4.2　深圳產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
11.4.3　廣州積極布局產業(yè)
11.4.4　東莞產業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產業(yè)發(fā)展動態(tài)
11.5.3　湖北產業(yè)發(fā)展政策
11.5.4　武漢產業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產業(yè)發(fā)展綜況
11.5.7　安徽產業(yè)發(fā)展動態(tài)

12.1　三星（Samsung）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　財務經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.1.4　業(yè)務運營狀況
12.1.5　企業(yè)投資計劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　財務經(jīng)營狀況
12.2.3　業(yè)務運營狀況
12.2.4　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.2.5　資本市場布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　財務經(jīng)營狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項目建設動態(tài)
12.3.5　對華戰(zhàn)略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　財務經(jīng)營狀況
12.4.3　業(yè)務運營布局
12.4.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5　企業(yè)研發(fā)布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　財務經(jīng)營狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務運營狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　財務經(jīng)營狀況
12.6.3　研發(fā)合作動態(tài)
12.6.4　產業(yè)布局方向
12.7　德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　財務經(jīng)營狀況
12.7.3　產業(yè)業(yè)務部門
12.7.4　產品研發(fā)動態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　財務經(jīng)營狀況
12.8.3　企業(yè)競爭分析
12.8.4　項目發(fā)展動態(tài)
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　財務經(jīng)營狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項目發(fā)展動態(tài)

13.1　華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
13.1.4　未來發(fā)展布局
13.2　紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產品研發(fā)動態(tài)
13.3　中興微電
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　士蘭微
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.4.4　財務狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7　未來前景展望
13.5　臺積電
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3　項目投資布局
13.5.4　資本開支計劃
13.6　中芯國際
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.6.3　工藝技術進展
13.6.4　企業(yè)發(fā)展前景
13.7　華虹半導體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5　產品生產進展
13.8　華大半導體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營產品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認證動態(tài)
13.8.5　產品研發(fā)動態(tài)
13.9　長電科技
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營效益分析
13.9.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.9.4　財務狀況分析
13.9.5　核心競爭力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來前景展望
13.10　北方華創(chuàng)
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營效益分析
13.10.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.10.4　財務狀況分析
13.10.5　核心競爭力分析
13.10.6　未來前景展望
13.10.7　風險因素分析

14.1　半導體硅片之生產線項目
14.1.1　募集資金計劃
14.1.2　項目基本概況
14.1.3　項目投資價值
14.1.4　項目投資可行性
14.1.5　項目投資影響
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產業(yè)化項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目實施價值
14.2.3　項目建設基礎
14.2.4　項目市場前景
14.2.5　項目實施進度
14.2.6　資金需求測算
14.2.7　項目經(jīng)濟效益
14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目建設基礎
14.3.3　項目實施價值
14.3.4　資金需求測算
14.3.5　項目經(jīng)濟效益
14.4　LED芯片生產基地建設項目
14.4.1　項目基本情況
14.4.2　項目投資意義
14.4.3　項目投資可行性
14.4.4　項目實施主體
14.4.5　項目投資計劃
14.4.6　項目收益測算
14.4.7　項目實施進度

15.1　半導體產業(yè)并購狀況分析
15.1.1　全球并購規(guī)模分析
15.1.2　國際企業(yè)并購事件
15.1.3　國內企業(yè)并購事件
15.1.4　國內并購趨勢預測
15.1.5　市場并購應對策略
15.2　半導體產業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點融資領域
15.2.3　重點融資事件
15.2.4　產業(yè)鏈投資機會
15.3　 半導體產業(yè)進入壁壘評估
15.3.1　技術壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　 集成電路產業(yè)投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機會矩陣分析
15.4.3　產業(yè)進入時機分析
15.4.4　產業(yè)投資風險剖析
15.4.5　產業(yè)投資策略建議

16.1　 中國半導體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項目數(shù)
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2　 中國半導體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計
16.2.2　投資來源統(tǒng)計
16.2.3　投資進出平衡狀況
16.3　半導體行業(yè)上市公司運行狀況分析
16.3.1　上市公司規(guī)模
16.3.2　上市公司分布
16.4　A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
16.4.1　投資項目綜述
16.4.2　投資區(qū)域分布
16.4.3　投資模式分析
16.4.4　典型投資案例
16.5　 中國半導體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1　企業(yè)投資排名
16.5.2　企業(yè)區(qū)域分布
16.6　 中國半導體行業(yè)重點投資標的投融資項目推介
16.6.1　中芯國際
16.6.2　TCL科技
16.6.3　三安光電

17.1　中國半導體產業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機遇
17.1.3　自主創(chuàng)新發(fā)展
17.1.4　產業(yè)地位提升
17.2　“十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　 2021-2025年中國半導體產業(yè)預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業(yè)鏈
圖表6　半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表7　集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　2011-2019年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表10　1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11　全球半導體研發(fā)費用每五年增長率
圖表12　2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表13　2016-2021年按照組件類型劃分的各類組件銷售額增長
圖表14　2013-2019年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表15　2018-2019年全球收入排名前十的半導體供應商
圖表16　2018年美國集成電路出口結構
圖表17　2013-2019年美國半導體市場規(guī)模
圖表18　2017-2019年美國前5類出口商品統(tǒng)計表
圖表19　2017-2019年美國前9類進口商品統(tǒng)計表
圖表20　1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發(fā)投入增長情況
圖表21　1999-2019年美國半導體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表22　1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表23　1999-2019年美國半導體研發(fā)支出變化趨勢
圖表24　1999-2019年美國半導體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表25　2019年美國各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表26　2019年各國和地區(qū)半導體產業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表27　1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表28　2019年美國各行業(yè)資本支出占比情況
圖表29　2016-2018年韓國半導體產業(yè)情況
圖表30　2017-2019年韓國前5類出口商品統(tǒng)計表
圖表31　2017-2019年韓國前5類進口商品統(tǒng)計表
圖表32　日本半導體產業(yè)的兩次產業(yè)轉移
圖表33　日本半導體產業(yè)發(fā)展歷程
圖表34　VLSI項目實施情況
圖表35　日本政府相關政策
圖表36　半導體芯片市場份額
圖表37　全球十大半導體企業(yè)
圖表38　韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表39　日本三大半導體開發(fā)計劃的關聯(lián)
圖表40　2013-2019年日本半導體市場規(guī)模
圖表41　2017-2019年日本前5類出口商品統(tǒng)計表
圖表42　2017-2019年日本前5類進口商品統(tǒng)計表
圖表43　2018年日本硅片出口區(qū)域分布
圖表44　2018年日本半導體設備進出口額統(tǒng)計
圖表45　半導體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表46　IDM商業(yè)模式
圖表47　Fabless+Foundry模式
圖表48　2019年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表49　2019年各月累計營業(yè)收入與利潤總額同比增速
圖表50　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務指標（分行業(yè)）
圖表51　2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表52　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表53　2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表54　2019年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表55　2021年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表56　2021年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表57　2017-2021年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表58　2017-2021年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表59　2019-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表60　2019-2021年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表61　2019-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表62　2019-2021年電子信息制造固定資產投資增速變動情況