一、LED技術(shù)的發(fā)展概況
      1．LED的概念及分類(lèi)；  
      2．LED光源的特點(diǎn)   
      3．LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
    二、LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
1．國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況； 
2．國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)研究及應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)；
3．重點(diǎn)國(guó)家或地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究及應(yīng)用進(jìn)展
3．1美國(guó)LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；  
3．2日本LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．3歐洲LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；  
3．4韓國(guó)LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．5臺(tái)灣LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．1LED基礎(chǔ)研究開(kāi)發(fā)方面；
4．2LED外延片和芯片方面
4．3LED封裝方面；
4．4LED專(zhuān)利技術(shù)方面
 

 
一、全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利發(fā)展情況
1．全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)總量分析
2．全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)年度發(fā)展趨勢(shì)分析
3．全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)及授權(quán)國(guó)別分布情況分析
4．全球LED專(zhuān)利主要申請(qǐng)國(guó)家申請(qǐng)量的年度發(fā)展趨勢(shì)分析
5．全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分布情況分析
6．全球LED主要專(zhuān)利申請(qǐng)人申請(qǐng)量年度變化
二、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利發(fā)展情況
1．中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)總量分析
2．中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)年度發(fā)展趨勢(shì)分析
3．中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)及授權(quán)省別分布情況分析
4．中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分布情況分析
三、廣東省LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利發(fā)展情況
1．廣東省LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)總量分析
2．廣東省LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分布情況分析
四、LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量統(tǒng)計(jì)
第二部分LED產(chǎn)業(yè)原材料領(lǐng)域?qū)＠治?nbsp;

 
一、中國(guó)LED原材領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況分析
1．專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型分布
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
3．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4．廣東省LED原材料領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球原材料領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球原材料領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析及小結(jié)
 

 
一、原材料領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．廣東省專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
3．分析及小結(jié)
二、國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．國(guó)外LED原材料專(zhuān)利特征和重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
3．1外延材料；
3．2芯片材料；
3．3封裝材料
4．分析與小結(jié)
 

 
一、LED原材料領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
3．國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
4．廣東省外延芯片材料專(zhuān)利分析
5．分析與小結(jié)
二、原材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
3．全球主要專(zhuān)利申請(qǐng)人（公司）專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
3．1全球主要專(zhuān)利申請(qǐng)人申請(qǐng)量的發(fā)展趨勢(shì)分析
3．2全球主要專(zhuān)利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢(shì)
4．分析小結(jié)    
  第四章LED外延芯片材料領(lǐng)域?qū)＠治? 
一、外延芯片原材料專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．中國(guó)外延芯片原材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析及小結(jié)
2．全球外延芯片材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況有分析
2．1全球外延芯片材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析及小結(jié)
二、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．外延芯片材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
  第五章LED封裝材料領(lǐng)域?qū)＠治? 
一、封裝原材料專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．中國(guó)封裝原材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況；
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展趨勢(shì)
1．3分析及小結(jié)
2．全球原材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
2．1全球原材料專(zhuān)利申請(qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析及小結(jié)
二、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．封裝材料領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)外封裝材料的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．封裝材料專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1熒光粉
3．1．1熒光粉中國(guó)專(zhuān)利分析
3．1．2熒光粉中國(guó)專(zhuān)利廣東省分析
3．1．3熒光粉國(guó)外專(zhuān)利分析
3．2環(huán)氧樹(shù)脂
3．2．1環(huán)氧樹(shù)脂中國(guó)專(zhuān)利分析
3．3．2環(huán)氧樹(shù)脂國(guó)外專(zhuān)利分析
3．3支架
3．3．1LED用的支架?chē)?guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)分析
3．3．2 LED支架中國(guó)專(zhuān)利廣東分析
3．3．3LED支架?chē)?guó)際專(zhuān)利分析
3．4導(dǎo)電導(dǎo)熱膠
3．4．1LED用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)分析
3．4．2導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國(guó)際專(zhuān)利分析
三、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．封裝材料領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．封裝材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第三部分LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠治?nbsp;
  第一章LED產(chǎn)業(yè)外延設(shè)備專(zhuān)利分析
    一、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國(guó)設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)概況
1．2MOCVD中國(guó)專(zhuān)利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．2MOCVD設(shè)備中國(guó)專(zhuān)利發(fā)展態(tài)
1．3分析與小結(jié)
2．全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2MOCVD設(shè)備全球申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析與小結(jié)
二、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
4．2依據(jù)德溫特分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．3國(guó)外重點(diǎn)國(guó)家MOCVD設(shè)備專(zhuān)利特征
4．4MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
5．分析與小結(jié)
三、MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專(zhuān)利申請(qǐng)人與專(zhuān)利權(quán)人分析
1．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)主題總體分布
3．3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2MOCVD設(shè)備國(guó)外重點(diǎn)專(zhuān)利權(quán)人情況
2．3全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
2．4分析與小結(jié)
四、其他外延設(shè)備專(zhuān)利簡(jiǎn)要分析
1．其他外延設(shè)備中國(guó)專(zhuān)利分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)概況及分析
1．2中國(guó)重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)總體分析
1．3重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
2．全球其他外延設(shè)備專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．2重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)總體分析
2．2．1依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．2．2依據(jù)德溫特手工代碼研究重點(diǎn)技術(shù)主題
3．總結(jié)
  第二章LED產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)備專(zhuān)利分析
一、芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國(guó)芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
1．3中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．4廣東省芯片設(shè)備專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．5分析及小結(jié)
2．全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析與小結(jié)
二、芯片設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．芯片設(shè)備中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．1設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．4分析與小結(jié)
2．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1芯片設(shè)備技術(shù)主題
2．2分類(lèi)設(shè)備技術(shù)主題
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3劃片設(shè)備
2．2．4化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
2．2．5激光剝離設(shè)備
2．3分析及小結(jié)
三、芯片設(shè)備專(zhuān)利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．芯片設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1芯片設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人總體排名情況
1．2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)主題總體分布
1．3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4．1芯片設(shè)備國(guó)外重點(diǎn)專(zhuān)利權(quán)人總體排名情況
1．4．2技術(shù)主題分類(lèi)
1．5分析與小結(jié)
2．芯片設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
2．2．4激光剝離設(shè)備
2．2．5劃片設(shè)備
2．3全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
2．3．1全球設(shè)備申請(qǐng)量TOP公司芯片設(shè)備類(lèi)型比例
2．3．2TOP全球各公司芯片設(shè)備專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)
2．3．3全球主要專(zhuān)利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢(shì)
2．4分析與小結(jié)
  第三章LED產(chǎn)業(yè)封裝設(shè)備專(zhuān)利分析
一、LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國(guó)LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
二、封裝設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．封裝設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
5．分析與小結(jié)
三、設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2廣東省封裝設(shè)備申請(qǐng)狀況
1．3國(guó)人申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)主題總體分布
1．4國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．5省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
1．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
1．4分析與小結(jié)
  第四章LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
一、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．國(guó)內(nèi)情況
1．1專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型分布
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3專(zhuān)利區(qū)域分布情況
1．4分析及小結(jié)
2．全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠闆r及分析
2．1全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠闆r
2．2全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析及小結(jié)
二、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1日本申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．2美國(guó)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．3韓國(guó)，臺(tái)灣申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1國(guó)外專(zhuān)利的技術(shù)主題
4．2美國(guó)設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)利技術(shù)主題
4．3日本檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)利技術(shù)主題
4．4韓國(guó)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)利技術(shù)主題
4．5中國(guó)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)利技術(shù)主題
5．分析及小結(jié)
三、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．5分析與小結(jié)
2．檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第四部分LED產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
一、中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)電路專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
1．中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)電路專(zhuān)利申請(qǐng)情況
   2．申請(qǐng)人區(qū)域構(gòu)成分布
   3．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
   4．分析及小結(jié)
   二、全球LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球LED驅(qū)動(dòng)電路專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析及小結(jié)
  第二章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
   一、國(guó)內(nèi)情況
1．LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國(guó)（境）外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
二、全球情況
1．國(guó)（境）外重瞇專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、核心專(zhuān)利引證分析
  第三章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
   一、LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
   1．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國(guó)外申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)概況
3．廣東省內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
二、國(guó)（境）外申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)
三、LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
第五部分LED產(chǎn)業(yè)外延領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章外延領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國(guó)外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型分布
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
3．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4．廣東LED外延領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析及小結(jié)
  第二章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
  一、外延領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1圖形襯底外延
2．2非極性面外延
2．3光子晶體結(jié)構(gòu)
2．4DBR結(jié)構(gòu)
2．5共振腔結(jié)構(gòu)
3．廣東省重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．分析及小結(jié)
二、國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．外延重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
4．重點(diǎn)國(guó)家LED外延專(zhuān)利特征
4．1襯底
4．2特殊結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
  第三章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
  一、LED外延領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
3．國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
4．廣東省外延專(zhuān)利技術(shù)分析
5．分析與小結(jié)
二、外延領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．國(guó)外重點(diǎn)專(zhuān)利持有人技術(shù)特征
3．分析及小結(jié)
第六部分LED產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章芯片領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國(guó)LDE芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型分布
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
3．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4．廣東省LED芯片領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析與小結(jié)
  第二章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
  一、LED芯片領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．LED芯片刻蝕專(zhuān)利技術(shù)分析
3．LED芯片歐姆接觸專(zhuān)利技術(shù)分析
4．LDE芯片新型結(jié)構(gòu)專(zhuān)利申請(qǐng)情況分析
5．廣東省專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
6．分析及小結(jié)
二、國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．LED芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
3．依據(jù)德溫特分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．國(guó)外LED芯片專(zhuān)利特征
4．1芯片刻蝕技術(shù)；
4．2歐姆接觸
4．3芯片傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4芯片新型結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
  第三章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
  一、LED芯片領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．中國(guó)申請(qǐng)人總體概況
2．LED芯片中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人總體排名情況
3．中國(guó)申請(qǐng)人專(zhuān)利分析
4．中國(guó)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
5．廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
6．臺(tái)灣重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
7．分析與小結(jié)
二、芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)人總體概況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人總體概況
2．全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
3．全球主要申請(qǐng)人（公司）專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
4．分析與小結(jié)
第七部分LED產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章封裝領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國(guó)封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
2．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析及小結(jié)
二、全球封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3．分析與小結(jié)
  第二章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
  一、封裝領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
二、國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
三、國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
四、國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．表面貼裝式封裝
1．1國(guó)外情況
1．2國(guó)內(nèi)情況
2．倒裝封裝
2．1國(guó)外情況
2．2國(guó)內(nèi)情況
3．共晶焊技術(shù)
3．1國(guó)外情況
3．2國(guó)內(nèi)情況
4．多芯片模塊化封裝
4．1國(guó)外情況
4．2國(guó)內(nèi)情況
五、分析有小結(jié)
  第三章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
  一、封裝領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)主題總體分布
3．國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
4．省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
5．國(guó)外來(lái)華重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
6．分析與小結(jié)
二、封裝領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．1韓國(guó)三星
2．2日本日亞
2．3德國(guó)歐司朗
2．4美國(guó)Lumileds（飛利浦集團(tuán)）
2．5閏國(guó)科銳
3．全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
4．全球重點(diǎn)地區(qū)專(zhuān)利技術(shù)分析
4．1日本
4．2美國(guó)
4．3中國(guó)
4．4韓國(guó)
4．5歐盟
5．分析與小結(jié)
第八部分LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章引言
  一、LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域概述
1．LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)狀況
2．國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3．國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
二、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)分布概況
1．中國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)概況
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)地區(qū)分布情況
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析與小結(jié)
2．全球LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)分布情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析與小結(jié)
  第二章LED照明領(lǐng)域?qū)＠治?br />   一、LED照明領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀分析
1．國(guó)外情況
1．1LED照明國(guó)外專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．2LED照明國(guó)外專(zhuān)利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析與小結(jié)
2．國(guó)內(nèi)情況
2．1LED照明中國(guó)專(zhuān)利現(xiàn)狀
2．2LED照明中國(guó)專(zhuān)利發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析與小結(jié)
3．國(guó)際國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)的比較
二、應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
5．LED照明重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
6．分析及小結(jié)
三、LED應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利持有人分析
1．LED應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)主題總體分布
1．3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．5國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．LED應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．3全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
2．4分析與小結(jié)
第三章LED背光源的專(zhuān)利分析
一、LED背光源專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．中國(guó)LED背光源專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．1LED背光源中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．1．1專(zhuān)利類(lèi)型分布
1．1．2專(zhuān)利區(qū)域分布
1．1．3應(yīng)用領(lǐng)域
1．2LED背光源中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析及小結(jié)
2．全球LED背光源專(zhuān)利申請(qǐng)情況
2．1LED背光源全球?qū)＠暾?qǐng)情況
2．1．1專(zhuān)利區(qū)域分布
2．1．2應(yīng)用領(lǐng)域
2．2LED背光源全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析與小結(jié)
3．國(guó)際國(guó)內(nèi)專(zhuān)利變化的分析比較
二、LED背光源重點(diǎn)技術(shù)主題分析
1．中國(guó)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．1廣東地區(qū)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．2上海地區(qū)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．3北京地區(qū)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．1美國(guó)來(lái)華專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．2日本來(lái)華專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．3韓國(guó)來(lái)華專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．4臺(tái)灣在大陸地區(qū)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3主要國(guó)家/地區(qū)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
2．全球應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1依據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．2依據(jù)德溫特分類(lèi)研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．3LED背光源重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
2．4根據(jù)專(zhuān)利地圖LED背光源重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．4．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2國(guó)外申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．1日本申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．2美國(guó)申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．3韓國(guó)申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．4重點(diǎn)申請(qǐng)國(guó)全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
3．總結(jié)
三、LED背光源重點(diǎn)持有人分析
1．中國(guó)LED背光源專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
1．1國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．2國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．2．1各國(guó)申請(qǐng)人的專(zhuān)利數(shù)量和比例
1．2．2國(guó)外申請(qǐng)人的專(zhuān)利技術(shù)主題分布
2．全球LED背光源專(zhuān)利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
2．1韓國(guó)三星；
2．2日本夏普；
2．3美國(guó)愛(ài)普生；
2．4日本索尼
2．5飛利浦
3．總結(jié)
  第四章LED信號(hào)顯示專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析637
  一、LED信號(hào)顯示專(zhuān)利現(xiàn)狀分析
1．LED信號(hào)顯示國(guó)內(nèi)申請(qǐng)情況
1．1LED信號(hào)顯示中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．2LED信號(hào)顯示中國(guó)專(zhuān)利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析及小結(jié)
2．LED信號(hào)顯示國(guó)際申請(qǐng)情況
2．1LED信號(hào)顯示國(guó)際專(zhuān)利現(xiàn)狀
2．2LED信號(hào)顯示國(guó)外專(zhuān)利發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析及小結(jié)
二、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)國(guó)內(nèi)分析
1．1LED信號(hào)顯示中國(guó)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2廣東省LED信號(hào)顯示專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)國(guó)際分析
2．1LED信號(hào)顯示全球?qū)＠暾?qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．2LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利引證分析
2．3LED信號(hào)顯示國(guó)外重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
2．3．1美國(guó)；
2．3．2日本；
2．3．3德國(guó)；
2．3．4韓國(guó)；
3．分析與小結(jié)
三、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利持有人分析
1．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利持有人國(guó)內(nèi)分析
1．1國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．4國(guó)外來(lái)華重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專(zhuān)利持有人國(guó)際分析
2．1國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)人概況
2．2國(guó)外主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．2．1德國(guó)歐司朗
2．2．2荷蘭飛利浦
2．2．3韓國(guó)三星
2．2．4日本松下
2．2．5日本日亞
2．3全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析
3．分析與小結(jié)
  第五章屏幕顯示領(lǐng)域672
  一、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國(guó)屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
1．2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1．3分析及小結(jié)
2．全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2．3分析及小結(jié)
二、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專(zhuān)利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1全色屏幕顯示領(lǐng)域
2．2單/雙色屏幕顯示領(lǐng)域
3．國(guó)外的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1全色屏幕顯示
3．2單/雙色屏幕顯示
4．分析及小結(jié)
三、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
1．1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
1．3分析與小結(jié)
2．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專(zhuān)利技術(shù)分析
2．2．1日本夏普；
2．2．2日本松下；
2．2．3韓國(guó)三星
3．分析與小結(jié)
  第六章LED醫(yī)療應(yīng)用
  一、LED醫(yī)療應(yīng)用專(zhuān)利現(xiàn)狀
1．中國(guó)LED醫(yī)療應(yīng)用專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
2．全球LED醫(yī)療應(yīng)用專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
二、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)分析
1．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)外專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
三、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
2．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域全球
3．分析與小結(jié)
  第七章植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域715
  一、植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國(guó)植物光作用專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
2．全球植物光作用專(zhuān)利申請(qǐng)情況及分析
二、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分析
1．植物光作用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．植物光作用領(lǐng)域國(guó)際的重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．分析及小結(jié)
三、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù)持有人分析
1．植物光作用領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)人情況
2．植物光作用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
3．分析與小結(jié)
第九部分我省LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利戰(zhàn)略研究
  第一章我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
  一、我國(guó)LED外延生長(zhǎng)和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
  二、我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、我國(guó)LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1．信息顯示；
2．交通信號(hào)燈
3．汽車(chē)用燈
4．LED背光源
  第二章我省LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
  一、廣東省LED外延生長(zhǎng)和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、廣東省LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、廣東省LED產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)現(xiàn)狀
1．廣東省LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2．廣東省半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟
  第三章我國(guó)實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利戰(zhàn)略
  一、國(guó)內(nèi)外主流技術(shù)和技術(shù)趨勢(shì)
  二、國(guó)際核心專(zhuān)利總結(jié)和我國(guó)相關(guān)技術(shù)突破點(diǎn)的建議
1．LED原材料領(lǐng)域
1．1外延材料
1．2芯片材料
1．3封裝材料
1．3．1熒光粉
1．3．2環(huán)氧樹(shù)脂
1．3．3支架
2．LED設(shè)備領(lǐng)域
3．LED驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域
4．LED外延領(lǐng)域
5．LED芯片領(lǐng)域
6．LED封裝領(lǐng)域
7．LED應(yīng)用領(lǐng)域
  第四章我省實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利戰(zhàn)略
  一、廣東省LED專(zhuān)利技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
  二、我省LED產(chǎn)業(yè)實(shí)施的專(zhuān)利戰(zhàn)略存在的問(wèn)題和發(fā)展建議