您現(xiàn)在的位置:首頁 >> 研究報告 >> 機械電子 >> 電工電器 >> 正文
  • 2013-2017年中國半導體材料市場投資風險研究報告

    • 【關(guān)鍵字】:半導體材料市場調(diào)查報告
    • 【出版日期】:動態(tài)更新
    • 【報告格式】:電子版或紙介版
    • 【交付方式】:Email發(fā)送或EMS快遞
    • 【報告編碼】:MW
    • 【訂購熱線】:400-666-1917(免長話費)
    • 【中文價格】:
      紙介版9000元 電子版9000元 紙介版+電子版9500
  • 【導讀】

    :
    《2013-2017年中國半導體材料市場投資風險研究報告》報告主要分析了半導體材料行業(yè)的市場規(guī)模、半導體材料市場供需求狀況、半導體材料市場競爭狀況和半導體材料主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導體材料市場主要企業(yè)的市場占有率,同時對半導體材料行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。
  •  
  • 訂購任一款報告,可獲贈2012年版《中國企業(yè)IPO上市指導研究咨詢報告》

    or《中國企業(yè)并購策略指導研究咨詢報告》備注:贈品僅限PDF電子版(二選一)

  • 經(jīng)常一起購買的報告

     
  • 了解中商情報網(wǎng)實力: 門戶網(wǎng)站引用 電視媒體報道 招股說明書引用 權(quán)威機構(gòu)引用 研究員專區(qū)
  • 中商情報網(wǎng)主營業(yè)務(wù):IPO上市咨詢 商業(yè)計劃書 可行性研究 研究報告 投資咨詢
  • 管理咨詢 營銷策劃 企業(yè)培訓 市場調(diào)研 數(shù)據(jù)服務(wù)
  • 【特別聲明】:

      本報告由中商情報網(wǎng)出版,報告版權(quán)歸中商智業(yè)公司所有。本報告是中商情報網(wǎng)的研究與統(tǒng)計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中商智業(yè)公司書面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中商智業(yè)公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。中商智業(yè)公司是中國擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實力最強的研究咨詢機構(gòu)(歡迎客戶上門考察),公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布
    大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此,我們誠意向您推薦一種"鑒別咨詢公司實力的主要方法"。

  • 【報告描述】:

    第一章、半導體材料相關(guān)知識介紹
      第一節(jié)、半導體材料簡介
        一、半導體材料的定義
        二、半導體材料分類
        三、常用半導體材料特性介紹
      第二節(jié)、半導體材料制備工藝
        一、半導體材料提純技術(shù)
        二、半導體單晶制備工藝
        三、半導體材料中雜質(zhì)和缺陷的控制

    第二章、半導體材料行業(yè)分析
      第一節(jié)、全球半導體材料行業(yè)概況
        一、2009年全球半導體材料市場回顧
        二、2010年半導體材料市場需求強勁反彈
        三、2011年全球半導體材料市場營收再創(chuàng)新高
      第二節(jié)、中國半導體材料行業(yè)狀況
        一、中國半導體材料產(chǎn)業(yè)日益壯大
        二、國內(nèi)半導體材料企業(yè)技術(shù)水平和服務(wù)能力迅速提升
        三、國內(nèi)半導體設(shè)備材料市場現(xiàn)狀
        四、半導體材料產(chǎn)業(yè)受政策大力支持
      第三節(jié)、國內(nèi)外半導體材料研發(fā)動態(tài)
        一、Intel公司研發(fā)半導體新材料取得重大突破
        二、德國成功研制有機薄膜半導體新材料
        三、國內(nèi)n型有機半導體材料研究獲新進展
        四、中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料
      第四節(jié)、半導體材料行業(yè)面臨的形勢及發(fā)展前景分析
        一、市場需求推動半導體材料創(chuàng)新進程
        二、國內(nèi)半導體材料企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐
        三、半導體材料未來發(fā)展趨勢分析
        四、中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
        五、2012-2016年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展預測

    第三章、半導體硅材料
      第一節(jié)、半導體硅材料行業(yè)概述
        一、世界各國均重視半導體硅材料行業(yè)發(fā)展
        二、國內(nèi)硅材料企業(yè)增強競爭力需內(nèi)外兼修
        三、發(fā)展我國高技術(shù)硅材料產(chǎn)業(yè)的建議
      第二節(jié)、多晶硅
        一、國際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
        二、2011年全球多晶硅產(chǎn)量狀況
        三、中國多晶硅行業(yè)分析
        四、2011年國內(nèi)多晶硅市場現(xiàn)狀
        五、中國應(yīng)重視多晶硅核心技術(shù)研發(fā)
        六、國內(nèi)多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮
      第三節(jié)、單晶硅
        一、單晶硅的特性簡介
        二、國際單晶硅市場概況
        三、中國單晶硅市場探析
        四、國內(nèi)18英寸半導體級單晶硅棒投產(chǎn)
      第四節(jié)、硅片
        一、國際硅片市場概況
        二、全球硅片價走勢分析
        三、2010年全球硅片市場復蘇
        四、2011年全球硅片市場價格下滑
        五、中國硅片市場發(fā)展解析
        六、450mm硅片市場研發(fā)及投資潛力分析
      第五節(jié)、半導體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析
        一、我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展機遇分析
        二、各國企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導體材料
        三、石墨納米帶可能取代硅材料位置

    第四章、第二代半導體材料
      第一節(jié)、砷化鎵(GaAs)
        一、砷化鎵材料簡介
        二、砷化鎵材料的主要特性
        三、砷化鎵材料與硅材料特性對比研究
      第二節(jié)、國內(nèi)外砷化鎵產(chǎn)業(yè)分析
        一、砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的主要特點
        二、國外砷化鎵材料技術(shù)研發(fā)概況
        三、國內(nèi)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)狀況
        四、國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展趨勢
        五、發(fā)展我國砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的建議
        六、中國砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路
      第三節(jié)、砷化鎵市場應(yīng)用及需求分析
        一、砷化鎵應(yīng)用領(lǐng)域概述
        二、砷化鎵在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用分析
        三、砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況
        四、砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展分析
        五、GaAs單晶市場和應(yīng)用需求分析
        六、砷化鎵市場展望
      第四節(jié)、磷化銦(InP)
        一、磷化銦材料概述
        二、磷化銦商業(yè)化生產(chǎn)面臨難題
        三、磷化銦材料應(yīng)用前景分析

    第五章、第三代半導體材料
      第一節(jié)、第三代半導體材料概述
        一、第三代半導體材料發(fā)展概況
        二、第三代半導體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應(yīng)用
      第二節(jié)、碳化硅(SiC)
        一、SiC材料的性能及制備方法
        二、國內(nèi)碳化硅晶片市場狀況
        三、SiC半導體器件及其應(yīng)用情況
        四、國內(nèi)外SiC器件研發(fā)新成果
      第三節(jié)、氮化鎵(GaN)
        一、GaN襯底技術(shù)新進展及應(yīng)用
        二、國內(nèi)非極性GaN材料研究取得重要進展
        三、GaN材料應(yīng)用市場前景看好
      第四節(jié)、寬禁帶功率半導體器件發(fā)展分析
        一、寬禁帶功率半導體器件概述
        二、碳化硅功率器件發(fā)展分析
        三、氮化鎵功率器件分析
        四、寬禁帶半導體器件行業(yè)展望

    第六章、半導體材料下游行業(yè)分析
      第一節(jié)、半導體行業(yè)
        一、2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
        二、2011年中國半導體業(yè)發(fā)展狀況
        三、半導體行業(yè)需轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式
        四、低碳經(jīng)濟助推半導體市場新一輪發(fā)展
        五、半導體產(chǎn)業(yè)對上游材料市場需求加大
      第二節(jié)、半導體照明行業(yè)
        一、國內(nèi)外半導體照明產(chǎn)業(yè)概況
        二、2011年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展勢頭良好
        三、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
        四、上游原材料對半導體照明行業(yè)的影響分析
      第三節(jié)、太陽能光伏電池產(chǎn)業(yè)
        一、中國光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
        二、國內(nèi)光伏市場需求尚未開啟
        三、光伏產(chǎn)業(yè)理性發(fā)展分析
        四、晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產(chǎn)品
        五、多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應(yīng)用前景分析

    第七章、半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析
      第一節(jié)、有研半導體材料股份有限公司
        一、公司概況
        二、2010年1-12月有研硅股經(jīng)營狀況分析
        三、2011年1-12月有研硅股經(jīng)營狀況分析
        四、2012年1-3月有研硅股經(jīng)營狀況分析
      第二節(jié)、天津中環(huán)半導體股份有限公司
        一、公司概況
        二、2010年1-12月中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
        三、2011年1-12月中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
        四、2012年1-3月中環(huán)股份經(jīng)營狀況分析
      第三節(jié)、峨眉半導體材料廠
        一、公司概況
        二、峨嵋半導體材料廠發(fā)展成就回顧
        三、峨眉半導體廠走出品牌發(fā)展道路
        四、峨眉半導體廠硅芯切割工藝實現(xiàn)突破
      第四節(jié)、四川新光硅業(yè)科技有限責任公司
        一、公司概況
        二、新光硅業(yè)加大創(chuàng)新和管理力度
        三、新光硅業(yè)不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和環(huán)境管理水平
      第五節(jié)、洛陽中硅高科技有限公司
        一、公司概況
        二、中硅高科堅持走自主創(chuàng)新道路
        三、中硅高科多晶硅集成工藝技術(shù)獲新突破
        四、中硅高科年產(chǎn)2000噸多晶硅項目通過國家驗收

    圖表目錄:
    圖表 主要半導體材料的比較
    圖表 半導體材料的主要用途
    圖表 全球半導體材料市場對比分析
    圖表 半導體前道工藝中使用的各種材料預測
    圖表 全球半導體封裝材料市場情況
    圖表 全球半導體材料主要區(qū)域市場分析
    圖表 分子材料OTFT器件的結(jié)構(gòu)示意圖及器件的轉(zhuǎn)移曲線
    圖表 分子材料OTFT器件的穩(wěn)定性測試
    圖表 以單根微米單晶線制備的場效應(yīng)晶體管和電流-電壓曲線
    圖表 中國半導體材料需求量
    圖表 2009年4月-2010年4月二氧化硅月度進口量變化圖
    圖表 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈圖示
    圖表 全球太陽能電池產(chǎn)量變化
    圖表 全球太陽能電池市場消耗硅材料量
    圖表 世界主要太陽能電池用硅片制造商產(chǎn)量一覽表
    圖表 世界主要太陽能級單晶硅材料制造商產(chǎn)量一覽表
    圖表 我國太陽能級硅單晶生產(chǎn)狀況
    圖表 我國太陽能用單晶硅消耗量
    圖表 我國太陽能級單晶硅材料制造商的生產(chǎn)能力和產(chǎn)量一覽表
    圖表 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求
    圖表 各種不同硅片尺寸的價格
    圖表 各種不同工藝節(jié)點的硅片售價變化圖
    圖表 全球硅片出貨量按尺寸計預測
    圖表 中國硅片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
    圖表 300mm硅片生產(chǎn)線每年的興建數(shù)量與預測
    圖表 全球芯片數(shù)量與硅片需求量預測
    圖表 砷化鎵晶體特性
    圖表 GaAs晶體的物理特性
    圖表 GaAs材料與Si材料的特性比較
    圖表 國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術(shù)及開發(fā)情況(液封直拉法)
    圖表 國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術(shù)及開發(fā)情況(水平布里幾曼法)
    圖表 國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術(shù)及開發(fā)情況(垂直梯度凝固法)
    圖表 我國砷化鎵材料發(fā)展戰(zhàn)略
    圖表 砷化鎵電子器件和光電子器件應(yīng)用領(lǐng)域
    圖表 砷化鎵器件的應(yīng)用領(lǐng)域
    圖表 SiC材料的優(yōu)良特性
    圖表 第六節(jié)、*1016cm-3N摻雜4H-SiC肖管反向漏電流溫度特性
    圖表 垂直碳化硅功率JFET結(jié)構(gòu)(不需重新外延)
    圖表 垂直碳化硅功率JFET結(jié)構(gòu)(需重新外延)
    圖表 氮化鎵HEMT器件(硅襯底)
    圖表 總體半導體營業(yè)收入最終估值(按地區(qū)細分)
    圖表 25大半導體供應(yīng)商全球營業(yè)收入最終排名
    圖表 中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額對比
    圖表 TI公司的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型
    圖表 富士通非常重視GaN功率半導體的發(fā)展
    圖表 世界太陽能電池產(chǎn)量
    圖表 中國多晶硅產(chǎn)能規(guī)劃
    圖表 中國光伏建議裝機量
    圖表 2010年1-12月有研硅股主要財務(wù)數(shù)據(jù)
    圖表 2010年1-12月有研硅股非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 2008年-2010年有研硅股主要會計數(shù)據(jù)和主要財務(wù)指標
    圖表 2010年1-12月有研硅股主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
    圖表 2010年1-12月有研硅股主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
    圖表 2011年1-12月有研硅股主要財務(wù)數(shù)據(jù)
    圖表 2011年1-12月有研硅股非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 2009年-2011年有研硅股主要會計數(shù)據(jù)
    圖表 2009年-2011年有研硅股主要財務(wù)指標
    圖表 2011年1-12月有研硅股主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
    圖表 2011年1-12月有研硅股主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
    圖表 2012年1-3月有研硅股主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標
    圖表 2012年1-3月有研硅股非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 2010年1-12月中環(huán)股份主要財務(wù)數(shù)據(jù)
    圖表 2010年1-12月中環(huán)股份非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 2008年-2010年中環(huán)股份主要會計數(shù)據(jù)和主要財務(wù)指標
    圖表 2010年1-12月中環(huán)股份主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
    圖表 2010年1-12月中環(huán)股份主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
    圖表 2011年1-12月中環(huán)股份主要財務(wù)數(shù)據(jù)
    圖表 2011年1-12月中環(huán)股份非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 2009年-2011年中環(huán)股份主要會計數(shù)據(jù)
    圖表 2009年-2011年中環(huán)股份主要財務(wù)指標
    圖表 2011年1-12月中環(huán)股份主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
    圖表 2011年1-12月中環(huán)股份主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
    圖表 2012年1-3月中環(huán)股份主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標
    圖表 2012年1-3月中環(huán)股份非經(jīng)常性損益項目及金額
    圖表 峨半廠主要產(chǎn)品產(chǎn)量變化
     


     
  • 訂 閱 《2013-2017年中國半導體材料市場投資風險研究報告》
    請撥打:400-666-1917(免長話費)
    本文地址://my67778.com/reports/201211/2210599176136.shtml
  • 了解中商情報網(wǎng)實力: 門戶網(wǎng)站引用 電視媒體報道 招股說明書引用 權(quán)威機構(gòu)引用 研究員專區(qū)
  • 中商情報網(wǎng)主營業(yè)務(wù):IPO上市咨詢 商業(yè)計劃書 可行性研究 研究報告 投資咨詢
  • 管理咨詢 營銷策劃 企業(yè)培訓 市場調(diào)研 數(shù)據(jù)服務(wù)
  • 中商情報網(wǎng)簡介

      中商情報網(wǎng)(//my67778.com)是國內(nèi)專業(yè)的第三方市場研究機咨詢構(gòu),是中國行業(yè)市場研究咨詢、市場調(diào)研咨詢、企業(yè)上市IPO咨詢及并購重組決策咨詢、項目可行性研究報告、項目商業(yè)計劃書、項目投資咨詢等綜合咨詢服務(wù)提供商。中商金融咨詢機構(gòu)擁有近十余年的投資銀行、企業(yè)IPO咨詢一體化服務(wù)、市場調(diào)研、細分行業(yè)研究及募投項目運作經(jīng)驗。

      公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報;為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究報告、項目可行性研究報告、項目商業(yè)計劃書,企業(yè)上市IPO咨詢、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前,中商情報網(wǎng)已經(jīng)為上萬家客戶包括政府機構(gòu)、銀行、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務(wù),并得到客戶的廣泛認可;為眾多企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃,同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進行財務(wù)輔導、行業(yè)細分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計,并協(xié)助其順利上市;協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。

  • 線下購買流程

電話、郵件或網(wǎng)絡(luò)確定購買細節(jié)

填寫并發(fā)送報告征訂表
下載研究報告征訂表

通過銀行匯款支付報告購買款項
公司匯款資料

交付報告并提供良好售后服務(wù)

  • 購買方式
A.電話訂購:400-666-1917
B.郵件訂購: askci@askci.com
C.網(wǎng)上訂購:訂購單下載
D.直接到我公司上門購買: 公司地址
溫馨提示:
1.購買報告時請認準“中商情報網(wǎng)”商標,公司從未通過第三方式代理,請與本站電話聯(lián)系購買。
2.中商情報網(wǎng)歡迎廣大客戶上門洽談與合
作。您可以上門瀏覽報告核實后付款。
  • 權(quán)責申明
中商情報網(wǎng)所轉(zhuǎn)載的文章是用于市場研究以及討論和交流,(有的已注明出處,部分內(nèi)容是由相關(guān)機 構(gòu)提供)。若有異議請及時聯(lián)系本網(wǎng)站,我們將立即依據(jù)相關(guān)法律對文章進行刪除或作相應(yīng)處理。
中商情報網(wǎng)一貫高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護并遵守中國各項知識產(chǎn)權(quán)法律、法規(guī)和具有約束力的規(guī)范性文 件。如果認為本網(wǎng)所刊登的內(nèi)容可能涉嫌侵犯其信息網(wǎng)絡(luò)傳播權(quán),應(yīng)及時向中商情報網(wǎng)提出通知 更多
?