2013-2017年中國印刷電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告

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第一章 中國印刷電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 行業(yè)界定與分類
一、 行業(yè)定義與分類
(一) 行業(yè)定義
(二) PCB的分類
二、 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
三、 應(yīng)用與作用分析
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展歷程
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性
一、 在第二產(chǎn)業(yè)中的地位
二、 在GDP中的地位
第四節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征分析
一、 行業(yè)生命周期分析
二、 產(chǎn)業(yè)鏈特征分析
三、 供需特征分析
第五節(jié) 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 我國成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地
二、 臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
三、 低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
四、 高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
第六節(jié) 我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
一、 設(shè)備及原輔材料的配套能力不足
二、 企業(yè)的原創(chuàng)性技術(shù)創(chuàng)新能力弱
三、 產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
四、 應(yīng)對專利和新環(huán)保政策
五、 內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
第七節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
一、 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整
二、 產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)
三、 產(chǎn)業(yè)園建設(shè)
四、 加強(qiáng)綠色環(huán)保工藝和產(chǎn)品研發(fā)
五、 加快行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作
六、 實施大企業(yè)戰(zhàn)略
七、 專業(yè)人才的培養(yǎng)
八、 加強(qiáng)國家交流和合作
第八節(jié) 行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第二章 中國印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
一、 人民幣升值
二、 新企業(yè)所得稅法
三、 環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)
四、 新勞動合同法的實施
五、 節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響
(一) 限制行業(yè)投資過熱
(二) 規(guī)范行業(yè)發(fā)展
(三) 壓制企業(yè)利潤空間
(四) 有利于行業(yè)整合
(五) 促進(jìn)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
六、 其他相關(guān)法律法規(guī)影響分析
(一) 投資政策
(二) 進(jìn)出口政策
第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、 2008-2012年國內(nèi)生產(chǎn)總值以及增長速度分析
二、 2012年國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)政策影響
三、 2012年中國經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
四、 2012年我國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
五、 2012年我國電子元件制造業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、 中外技術(shù)現(xiàn)狀對比分析
二、 電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
(一) PCB電鍍工藝發(fā)展
(二) 水平電鍍工藝
三、 技術(shù)發(fā)展趨勢分析
(一) 沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去
(二) 組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力
(三) PCB中材料開發(fā)要更上一層樓
(四) 光電PCB前景廣闊
(五) 制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入
四、 世界印刷電路板技術(shù)發(fā)展趨勢分析
第三章 世界印刷電路板市場分析
第一節(jié) 世界印刷電路板發(fā)展總體分析
一、 近年來世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長
二、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整
三、 產(chǎn)業(yè)布局逐步向發(fā)展中國家擴(kuò)張
四、 行業(yè)發(fā)展與電子整機(jī)規(guī)模增長關(guān)聯(lián)度較高
五、 2012年消費(fèi)類電子產(chǎn)品成為拉動行業(yè)發(fā)展的主要動力
第二節(jié) 2011-2012年度世界印刷電路板市場發(fā)展分析
第三節(jié) 2011-2012年度世界印刷電路版各主要生產(chǎn)地區(qū)市場分析
一、 2011-2012年度日本印刷電路板市場分析
二、 2011-2012年度韓國印刷電路板市場分析
三、 2011-2012年度北美印刷電路板市場分析
四、 2011-2012年度中國臺灣印刷電路板市場分析
五、 2011-2012年度歐洲印刷電路板市場分析
第四節(jié) 世界電子整機(jī)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)模以及預(yù)測分析
第五節(jié) 世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移
二、 亞太地區(qū)成為需求地區(qū)新增長點
三、 微孔板、封裝基板、撓性線路板未來增長率最大
第四章 2007-2012年我國印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)分析
第一節(jié) 2007-2012年中國印刷電路板行業(yè)規(guī)模以及增長分析
一、 2007-2012年印刷電路板行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
(一) 2007-2012年印刷電路板行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
(二) 2007-2012年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量
(三) 2007-2012年不同有制企業(yè)數(shù)量分析
二、 2007-2012年印刷電路板行業(yè)從業(yè)人數(shù)分析
(一) 不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析
(二) 不同所有制企業(yè)比較
三、 2007-2012年印刷電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
(一) 2007-2012年行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
(二) 不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
(三) 不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
(四) 2011-2012年印刷電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
四、 2007-2012年印刷電路板行業(yè)產(chǎn)成品分析
(一) 2007-2012年行業(yè)產(chǎn)成品分析
(二) 不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析
(三) 不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較
(四) 2011-2012年行業(yè)產(chǎn)成品地區(qū)分布
第二節(jié) 2011-2012年印刷電路板生產(chǎn)情況分析
第三節(jié) 2011-2012年中國印刷電路板產(chǎn)品及其在同類型產(chǎn)品中所占份額
一、 2011-2012年中國印刷電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化分析
(一) 產(chǎn)值變化分析
(二) 比重變化分析
二、 2011-2012年中國印刷電路板細(xì)分產(chǎn)品在全球市場份額分析
三、 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整
(一) 硬板仍占主導(dǎo)地位
(二) 單、雙面板市場份額逐步縮減
(三) HDI板是拉動硬板增長的主要動力
(四) 多層板發(fā)展?jié)摿薮?br /> 第四節(jié) 2011年中國大陸前20名PCB生產(chǎn)廠家分析
一、 產(chǎn)品銷售收入分析
二、 市場占有率變化分析
第五節(jié) 行業(yè)生產(chǎn)中存在的問題
一、 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理
二、 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力差
三、 行業(yè)生產(chǎn)配套設(shè)備能力差
四、 生產(chǎn)關(guān)鍵原材料進(jìn)口依存度高
第六節(jié) 我國正在由世界工廠向世界主要消費(fèi)市場轉(zhuǎn)變
第七節(jié) 2007-2012年行業(yè)產(chǎn)能以及增長分析
第八節(jié) 2013-2017年印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)預(yù)測分析
第五章 印制電路板細(xì)分產(chǎn)品分析
第一節(jié) 單面板
第二節(jié) 雙面板
第三節(jié) 常規(guī)多面板
第四節(jié) 撓性板
第五節(jié) 高密度印制電路板(HDI)
一、 HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域
二、 全球歷年HDI板產(chǎn)值占PCB總產(chǎn)值比重
三、 全球HDI板的市場規(guī)模及增長率
四、 全球HDI板生產(chǎn)向中國轉(zhuǎn)移趨勢明顯
第六節(jié) IC載板（封裝基板）
一、 IC封裝電路板用途
二、 世界領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顟B(tài)
三、 我國目前發(fā)展?fàn)顟B(tài)
第六章 2008-2012年我國印刷電路板行業(yè)消費(fèi)分析
第一節(jié) 2008-2012年行業(yè)銷售情況分析
一、 2008-2012年中國印刷電路板行業(yè)主消費(fèi)結(jié)構(gòu)分析
(一) 產(chǎn)品消費(fèi)結(jié)構(gòu)分析
(二) 地區(qū)消費(fèi)結(jié)構(gòu)分析
(三) 產(chǎn)業(yè)消費(fèi)結(jié)構(gòu)分析
二、 印刷線路板制造業(yè)整體銷售能力分析
(一) 工業(yè)銷售產(chǎn)值增長變化趨勢
(二) 銷售收入增長變化趨勢
(三) 銷售成本費(fèi)用分析
三、 印刷線路板制造業(yè)市場份額變化分析
(一) 不同規(guī)模企業(yè)市場份額變化分析
(二) 不同所有制企業(yè)市場份額變化分析
(三) 市場份額企業(yè)基本營運(yùn)情況
四、 產(chǎn)品出口交貨分析
(一) 產(chǎn)品出口交貨增長變化分析
(二) 出口產(chǎn)品地域分布趨勢分析
(三) 出口產(chǎn)品差異性分析
五、 產(chǎn)品品牌分析
(一) 品牌關(guān)注度分析
(二) 品牌價值分析
(三) 中外品牌對比分析
第二節(jié) 2012年印刷電路板消費(fèi)情況分析
第三節(jié) 印刷電路板行業(yè)需求特點分析
第四節(jié) 影響下游消費(fèi)的主要因素分析
一、 質(zhì)量因素
二、 品牌因素
三、 價格因素
四、 技術(shù)因素
第五節(jié) 2013-2017年中國印刷電路板行業(yè)消費(fèi)預(yù)測分析
第七章 2008-2012年我國印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口分析
第一節(jié) 2008-2012印刷電路板出口分析
一、 2008-2012印刷電路板出口數(shù)量以及金額變化分析
二、 2011印刷電路板出口地區(qū)變化分析
第二節(jié) 2008-2012印刷電路板進(jìn)口分析
一、 2008-2012印刷電路板進(jìn)口數(shù)量以及金額變化分析
二、 2011印刷電路板進(jìn)口地區(qū)變化分析
第三節(jié) 2008-2012印刷電路板貿(mào)易政策分析
一、 貿(mào)易壁壘限制行業(yè)出口
(一) 標(biāo)準(zhǔn)壁壘
(二) 技術(shù)法規(guī)壁壘
(三) 綠色壁壘
二、 行業(yè)進(jìn)出口關(guān)稅調(diào)整
第四節(jié) 影響我國印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口關(guān)鍵因素分析
第五節(jié) 2013-2017年行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測分析
第八章 2008-2012年我國印刷電路板行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 2008-2012年中國印刷電路板行業(yè)市場集中度分析
一、 企業(yè)集中度分析
二、 地區(qū)集中度分析
第二節(jié) 同類產(chǎn)品的競爭格局分析
第三節(jié) 國內(nèi)企業(yè)競爭格局分析
一、 外資企業(yè)本土化進(jìn)程加快
二、 外資企業(yè)產(chǎn)業(yè)投資主體分析
三、 外資企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局區(qū)域分析
四、 外資企業(yè)在華布局產(chǎn)品分析
五、 外資企業(yè)在華布局對國內(nèi)印刷電路板行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 國內(nèi)企業(yè)競爭格局分析
一、 地區(qū)競爭格局
二、 企業(yè)競爭格局
第五節(jié) 中國印刷電路板行業(yè)競爭情況波特五力分析
一、 同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低
二、 目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品
三、 整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本
四、 供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強(qiáng)
五、 消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感
第六節(jié) 競爭方式分析
一、 外資企業(yè)進(jìn)入方式分析
二、 內(nèi)資企業(yè)競爭方式分析
第七節(jié) 2013-2017年行業(yè)競爭格局預(yù)測
第九章 我國印刷電路板主要生產(chǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 廣東生益科技股份有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 廣州添利線路板有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 健鼎（無錫）電子有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 欣興同泰科技（昆山）有限公司（Unimicron）
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 華通電腦股份有限公司（Compeq）
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 瀚宇博德股份有限公司(HannStar)
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 上海建滔電子科技發(fā)展有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)SWOT分析
第八節(jié) 香港美維集團(tuán)（Meadville）
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第九節(jié) 珠海超毅科技有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
第十節(jié) 惠亞有限公司(Viasystems，Inc.)
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十一節(jié) 美國維信柔性電路板有限公司(M-Flex)
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十二節(jié) 美銳（Merix）集團(tuán)
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十三節(jié) 依利安達(dá)國際集團(tuán)有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十四節(jié) 惠陽科惠電路有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十五節(jié) 科惠白井（佛岡）電路有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十六節(jié) 敬鵬電子（蘇州）有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十七節(jié) 揖斐電電子(北京)有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十八節(jié) 至卓飛高線路板(深圳)有限公司
一、 企業(yè)簡介
二、 企業(yè)現(xiàn)狀分析
(一) 業(yè)務(wù)構(gòu)成
(二) 財務(wù)狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業(yè)SWOT分析
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2008-2012年我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
第二節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)
一、 玻纖布
(一) 玻纖布占覆銅板成本的比重分析
(二) 行業(yè)特征分析
1、 行業(yè)進(jìn)入投資大
2、 進(jìn)入與退出壁壘高
3、 價格受供需關(guān)系影響最大
4、 行業(yè)生產(chǎn)集中度高
(三) 行業(yè)發(fā)展歷程分析
(四) 行業(yè)供需格局分析
(五) 行業(yè)主要國內(nèi)外生產(chǎn)企業(yè)分析
(六) 行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
二、 銅箔
(一) 銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料
(二) 銅箔質(zhì)量與印刷電路板質(zhì)量關(guān)系分析
(三) 適于高密度PCB制作的高性能銅箔制造技術(shù)進(jìn)展分析
(四) 行業(yè)特征分析
1、 議價能力較弱
2、 銅箔的價格與銅的價格變化關(guān)聯(lián)度較高
(五) 產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長分析
(六) 行業(yè)價格變化分析
(七) 行業(yè)供需發(fā)展預(yù)測分析
(八) 行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、 覆銅板（CCL）
(一) 覆銅板是PCB關(guān)鍵原材料
(二) 覆銅板在不同PCB產(chǎn)品中成本構(gòu)成分析
(三) 行業(yè)特征分析
1、 市場進(jìn)入需要資金多
2、 行業(yè)議價能力強(qiáng)
(四) 2012年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長分析
(五) 國內(nèi)主要供應(yīng)商分析
(六) 2013-2017年行業(yè)供需格局與發(fā)展預(yù)測分析
第三節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)
一、 下游消費(fèi)結(jié)構(gòu)總體分析
二、 產(chǎn)品在不同消費(fèi)領(lǐng)域消費(fèi)分析
(一) 消費(fèi)性電子產(chǎn)品
(二) 信息、通訊
(三) 醫(yī)療
(四) 航天科技
三、 行業(yè)具有消費(fèi)潛力的領(lǐng)域分析
(一) 新興的3G手機(jī)
(二) 汽車電子
第十一章 行業(yè)投資分析
第一節(jié) 行業(yè)投資價值分析
一、 市場容量
二、 市場增長速度
三、 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br /> 第二節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘
一、 資金壁壘
二、 技術(shù)壁壘
三、 環(huán)保壁壘
四、 不同經(jīng)濟(jì)規(guī)模進(jìn)入壁壘
第三節(jié) 投資收益分析
一、 行業(yè)盈利能力分析
二、 行業(yè)償債能力分析
三、 行業(yè)發(fā)展能力分析
四、 行業(yè)經(jīng)營能力分析
第四節(jié) 行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、 政策風(fēng)險
二、 經(jīng)營風(fēng)險
三、 技術(shù)風(fēng)險
四、 進(jìn)入與退出風(fēng)險
第五節(jié) 2013-2017年我國印刷電路板行業(yè)投資策略與建議
一、 投資時機(jī)選擇
二、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇
三、 投資區(qū)域選擇
四、 投資策略與建議
第十二章 行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
第一節(jié) 中國印刷電路板市場預(yù)測
一、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測
二、 產(chǎn)銷情況預(yù)測
三、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測
四、 下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) 未來行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 PCB基材走向環(huán)保清潔高性能
二、 手機(jī)和消費(fèi)電子帶動PCB旺銷
三、 多層PCB已成為PCB市場主流
四、 尖端基板（PCB）成為今后發(fā)展的趨勢