（五）財務風險

（1）稅收優(yōu)惠風險

報告期內(nèi)，公司享受的稅收優(yōu)惠政策包括軟件產(chǎn)品增值稅即征即退、研發(fā)費用加計扣除、高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠等。最近三年，公司各年稅收優(yōu)惠金額合計數(shù)分別為392.13萬元、1,376.16萬元和1,512.49萬元，占當期利潤總額的比例分別為81.97%、45.95%和46.02%。如果國家有關稅收優(yōu)惠的法律、法規(guī)、政策等發(fā)生重大調(diào)整，或者由于公司未來不能持續(xù)取得國家高新技術(shù)企業(yè)資格等原因而無法享受相關稅收優(yōu)惠，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

（2）政府補助政策風險

最近三年，公司計入其他收益或營業(yè)外收入的政府補助金額分別為820.99萬元、2,235.36萬元和2,123.22萬元，占當期利潤總額的比例分別為171.62%、74.63%和64.61%和，占比較高。如果未來政府部門對公司所處產(chǎn)業(yè)的政策支持力度有所減弱，或者其他補助政策發(fā)生不利變化，公司取得的政府補助金額將會有所減少，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（3）毛利率波動的風險

公司主要為下游集成電路、LED芯片等半導體制造廠商提供半導體專用設備，產(chǎn)品呈現(xiàn)較為顯著的定制化特征，不同客戶的產(chǎn)品配置及性能要求以及議價能力可能會有所不同，從而導致毛利率存在一定差異。報告期各期，公司主營業(yè)務毛利率分別為41.25%、41.79%、46.27%和36.18%，存在一定的波動。如果公司未來不能持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力并保持技術(shù)優(yōu)勢，或者行業(yè)競爭加劇導致產(chǎn)品價格下降，或者公司未能有效控制產(chǎn)品成本，都將可能導致公司毛利率水平出現(xiàn)波動，給公司的經(jīng)營帶來一定風險。

（4）應收賬款回收的風險

報告期內(nèi)，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，公司應收賬款規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。報告期各期末，公司應收賬款凈額分別為3,223.34萬元、2,433.16萬元、5,352.03萬元及4,079.02萬元，占當期流動資產(chǎn)的比例分別為14.42%、10.08%、18.35%及15.65%。如果未來公司應收賬款管理不當或客戶自身經(jīng)營發(fā)生重大困難，可能會導致公司應收賬款無法及時收回，將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（5）經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額波動的風險

報告期各期，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為6,687.18萬元、4,246.40萬元和-2,831.55萬元及-2,051.97萬元，呈現(xiàn)下降趨勢。未來，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，營運資金需求日益增加，如果客戶不能按時結(jié)算或及時付款，將影響公司的資金周轉(zhuǎn)及使用效率，可能導致公司出現(xiàn)流動性風險，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（6）存貨金額較大、存貨周轉(zhuǎn)率較低的風險

報告期內(nèi)，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，公司存貨規(guī)模有所增長，各期末存貨凈額分別為9,745.63萬元、8,854.43萬元、14,365.26萬元和15,805.37萬元，占總資產(chǎn)的比例分別為32.78%、26.42%、37.83%和45.23%，存貨周轉(zhuǎn)率分別為0.83次、1.13次、0.93次和0.04次，較大的存貨規(guī)模存在減值風險，而較低的存貨周轉(zhuǎn)速度仍將會影響公司整體的資金營運效率，給公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)務發(fā)展帶來不利影響。

（六）發(fā)行失敗風險

根據(jù)相關法規(guī)的要求，若本次發(fā)行時提供有效報價的投資者或網(wǎng)下申購的投資者數(shù)量不足法律規(guī)定要求，或者發(fā)行時總市值未能達到預計市值上市條件的，本次發(fā)行應當中止，若發(fā)行人中止發(fā)行上市審核程序超過交易所規(guī)定的時限或者中止發(fā)行注冊程序超過3個月仍未恢復，或者存在其他影響發(fā)行的不利情形，將導致本次發(fā)行失敗的風險。

（七）募集資金投資項目風險

（1）募集資金投資項目實施風險

公司本次募集資金投資項目包括高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目和高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目。雖然公司本次發(fā)行前已經(jīng)對募投項目進行了慎重、充分的可行性研究論證，但該可行性研究均系基于當前產(chǎn)業(yè)政策、市場環(huán)境和發(fā)展趨勢等因素作出。考慮到上述募集資金投資項目的實施均存在一定周期，若未來產(chǎn)業(yè)政策、市場環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)變革等發(fā)生不利變化，將可能對公司募投項目的按期實施及正常運轉(zhuǎn)造成不利影響，存在募集資金投資項目無法實現(xiàn)預期收益、公司業(yè)績下滑的風險。

（2）折舊增加導致業(yè)績下滑的風險

本次募集資金投資項目建成后，公司固定資產(chǎn)將顯著增加，導致折舊費用相應增加。如果未來行業(yè)或市場環(huán)境等因素發(fā)生重大不利變化，公司募集資金投資項目不能如期產(chǎn)生經(jīng)濟效益或?qū)嶋H收益不能達到預期，則存在固定資產(chǎn)折舊增加導致業(yè)績下滑的風險。

（3）財務費用增加導致業(yè)績下降的風險

本次募集資金投資項目預計總投資額為37,778.97萬元，若本次募集資金到位時間與資金需求時間不一致，公司將根據(jù)實際情況以自有資金或銀行貸款先行投入，由于總投資金額較大，公司部分投資款預計將采取銀行借款的形式，由此帶來的財務費用的增加將可能導致公司業(yè)績水平出現(xiàn)下滑。