無錫芯朋微電子首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風險分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-08-17 16:56
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(四)內控風險

(1)規(guī)模擴張導致的管理風險

報告期內,公司的業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大,營業(yè)收入分別為22,953.42萬元、27,449.07萬元、31,230.52萬元和23,258.64萬元,各期末總資產分別為24,895.63萬元、27,226.51萬元、32,738.33萬元和49,608.29萬元。隨著公司業(yè)務不斷發(fā)展、募集資金投資項目實施,公司收入規(guī)模、資產規(guī)模持續(xù)擴張,相應將在資源整合、市場開拓、產品研發(fā)、質量管理、內部控制等方面對管理人員提出更高的要求。

如果公司的組織模式和管理制度未能隨著公司規(guī)模擴張及時調整完善,將使公司一定程度上面臨規(guī)模擴張導致的管理風險。

(2)核心技術人員和管理人員流失的風險

公司所處的芯片行業(yè)處于快速發(fā)展的階段,對技術人才和管理人員的需求較大,因此核心技術人才和關鍵管理人員對公司的發(fā)展至關重要,核心人才的流失將對公司未來發(fā)展造成不利影響。人員的正常有序流動不會對本公司經營業(yè)績造成重大影響,但如果核心技術人員和關鍵管理人員短期內大批流失,仍可能對本公司經營業(yè)績和可持續(xù)發(fā)展能力造成不利影響。

(3)實際控制人風險

發(fā)行前,張立新先生持有本公司40.54%股權,為公司實際控制人。本次發(fā)行完成后,預計張立新先生持股比例為30.41%,仍對公司重大經營決策有實質性影響。若實際控制人用其控股地位,對公司經營決策、利潤分配等重大事項進行干預,將可能損害公司其他股東的利益。

(五)募集資金投資風險

本次募集資金擬投資于大功率電源管理芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、工業(yè)級驅動芯片的模塊開發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金,投資總額分別為17,566.35萬元、15,515.14萬元、7,495.09萬元和16,000.00萬元。項目具體實施時仍然可能面臨開發(fā)技術升級、產業(yè)政策變化、市場環(huán)境變化以及人才儲備不足等諸多不確定性因素,因而存在募投項目無法達到預期效果的風險。此次募投項目中,大功率電源管理芯片開發(fā)及產業(yè)化項目及工業(yè)級驅動芯片的模塊開發(fā)及產業(yè)化項目費用性支出較大,固定資產折舊、無形資產攤銷金額較大,新開發(fā)的芯片產品存在適銷性風險,一旦募集資金投資不能實現(xiàn)預期收益,將對公司的持續(xù)盈利能力產生不利影響,甚至出現(xiàn)利潤下滑的風險。

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