中商情報(bào)網(wǎng)訊：日前中共中央總書記、國(guó)家主席、中央軍委主席習(xí)近平對(duì)“十四五”規(guī)劃編制工作作出重要指示強(qiáng)調(diào)，編制和實(shí)施國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展五年規(guī)劃，是我們黨治國(guó)理政的重要方式。五年規(guī)劃編制涉及經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展方方面面，同人民群眾生產(chǎn)生活息息相關(guān)，要開門問策、集思廣益，把加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和堅(jiān)持問計(jì)于民統(tǒng)一起來，鼓勵(lì)廣大人民群眾和社會(huì)各界以各種方式為“十四五”規(guī)劃建言獻(xiàn)策，切實(shí)把社會(huì)期盼、群眾智慧、專家意見、基層經(jīng)驗(yàn)充分吸收到“十四五”規(guī)劃編制中來，齊心協(xié)力把“十四五”規(guī)劃編制好。

“十四五”時(shí)期是我國(guó)由全面建成小康社會(huì)向基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化邁進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期，是積極應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)社會(huì)主要矛盾轉(zhuǎn)變和國(guó)際經(jīng)濟(jì)政治格局深刻變化的戰(zhàn)略機(jī)遇期。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展的利好時(shí)期，“十四五”期間將有哪些發(fā)展前景？

一、集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

從集成電路的上游市場(chǎng)來看，半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成中，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足，中國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際中處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

此外，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理