（六）存在累計未彌補虧損的風險

截至2019年6月30日，公司未分配利潤（累計未彌補虧損）為-153,461.89萬元。預計首次公開發(fā)行后，公司短期內(nèi)將無法現(xiàn)金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。

（七）海外經(jīng)營風險

公司在美國、歐洲、日本、中國香港、中國臺灣等地區(qū)設有分支機構并積極拓展海外業(yè)務。報告期內(nèi)，公司來源于境外的收入金額分別為68,445.33萬元、73,060.09萬元、77,995.48萬元、36,611.91萬元，占當期營業(yè)收入總額的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%，公司境外收入占比較高。海外市場受政策法規(guī)變動、政治經(jīng)濟局勢變化、知識產(chǎn)權保護等多種因素影響，隨著公司業(yè)務規(guī)模的不斷擴大，公司涉及的法律環(huán)境將會更加復雜，若公司不能及時應對海外市場環(huán)境的變化，會對海外經(jīng)營的業(yè)務帶來一定的風險。

（八）國際貿(mào)易摩擦風險

近年來，伴隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的深度調(diào)整，國際貿(mào)易摩擦不斷，逆全球化思潮出現(xiàn)。部分國家通過貿(mào)易保護的手段，對中國相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了客觀不利影響，中國企業(yè)將面對不斷增加的國際貿(mào)易摩擦和貿(mào)易爭端。報告期內(nèi)，公司來源于境外的收入占比較高，若未來與中國相關的國際貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)生，可能會對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

（九）知識產(chǎn)權風險

公司的核心技術為芯片定制技術和半導體IP技術，公司通過申請專利、集成電路布圖設計專有權、軟件著作權等方式對自主知識產(chǎn)權進行保護，該等知識產(chǎn)權對公司未來發(fā)展具有重要意義，但無法排除關鍵技術被競爭對手通過模仿或竊取等方式侵犯的風險。

同時，公司一貫重視自主知識產(chǎn)權的研發(fā)，并在需要時取得第三方知識產(chǎn)權授權，避免侵犯他人知識產(chǎn)權，但無法排除競爭對手或其他利益相關方采取惡意訴訟的策略，阻礙公司正常業(yè)務發(fā)展的風險。

（十）商譽減值風險

截至2019年6月30日，公司因2004年9月收購上海眾華電子有限公司100%股權和2016年1月收購圖芯美國100%股權，合計形成商譽17,387.52萬元。公司至少每年對收購形成的商譽執(zhí)行減值測試，如果被收購公司未來經(jīng)營狀況未達預期，則發(fā)行人存在商譽減值的風險，可能對公司的當期盈利水平產(chǎn)生不利影響。

（十一）發(fā)行失敗風險

公司計劃在上交所科創(chuàng)板上市。科創(chuàng)板的發(fā)行規(guī)則和上市條件與A股主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板存在區(qū)別，其中發(fā)行價格按詢價情況確定，上市條件與預計市值掛鉤，而預計市值為股票公開發(fā)行后按照總股本乘以發(fā)行價格計算出來的公司股票名義總價值，因此公司是否符合上交所科創(chuàng)板上市條件需待發(fā)行階段確定發(fā)行價格后方可最終確定。如果屆時出現(xiàn)發(fā)行認購不足、或者發(fā)行定價后公司無法滿足科創(chuàng)板上市條件的，則可能發(fā)行中止甚至發(fā)行失敗。