2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模及投融資情況預(yù)測(cè)分析(圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-11-13 09:43
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:??芯片設(shè)計(jì)是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門檻環(huán)節(jié),國(guó)產(chǎn)替代潛力廣闊。

銷售規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元,同比增長(zhǎng)8%,增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn),占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過(guò)6000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:《提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

投融資情況

隨著科技進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下,芯片設(shè)計(jì)的需求持續(xù)增長(zhǎng),為投融資市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展空間。IT桔子數(shù)據(jù)顯示,2024年1-10月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)已披露投資事件共201起,融資金額約377.04億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)

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