中商情報網(wǎng)訊：??芯片設計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。當前全球半導體產業(yè)持續(xù)回暖復蘇，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機遇。芯片設計作為上游領域中的高技術門檻環(huán)節(jié)，國產替代潛力廣闊。

市場現(xiàn)狀

1.銷售規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業(yè)研究院整理

2.領域分布情況

消費類芯片的銷售占比最多，達44.5%。通信和模擬占比均超過10%，分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

隨著中國政府對高新技術產業(yè)，尤其是半導體產業(yè)的高度重視，芯片設計行業(yè)將迎來技術創(chuàng)新與自主研發(fā)能力的顯著提升。國內企業(yè)正逐步擺脫對外部技術的依賴，通過加大研發(fā)投入、建立高水平研發(fā)團隊以及與國際先進企業(yè)的合作，加速推進芯片設計技術的突破。未來，中國芯片設計將更加注重底層架構的創(chuàng)新，旨在開發(fā)出具有自主知識產權的核心芯片產品，提升在全球產業(yè)鏈中的地位。

2.市場需求多元化促進產業(yè)轉型升級

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，芯片市場需求日益多元化和個性化。中國芯片設計行業(yè)將緊跟市場需求變化，提供更加靈活、高效的定制化服務。通過深入了解不同行業(yè)的應用場景和需求特點，設計開發(fā)出針對性強、性能優(yōu)越的專用芯片，滿足市場細分領域的差異化需求。這不僅有助于提升產品競爭力，也能促進產業(yè)升級和轉型。

3.產業(yè)鏈協(xié)同提升整體競爭力

未來，中國芯片設計行業(yè)將更加注重與上下游產業(yè)鏈的緊密協(xié)同，共同構建健康、可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)生態(tài)。這包括與晶圓制造、封裝測試、材料設備供應商等環(huán)節(jié)的深度合作，以及與設計軟件、EDA工具、IP核等技術支持的緊密銜接。通過構建開放合作的平臺，促進資源共享與技術交流，加速芯片從設計到量產的轉化效率，提升整體產業(yè)鏈的競爭力。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國芯片設計市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。