2024年中國模擬芯片產業(yè)鏈圖譜研究分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-09-27 08:51
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二、上游分析

（一）硅晶圓

1.硅晶圓出貨面積

硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過對硅晶圓進行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國晶圓產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，由于終端市場需求減緩及大量庫存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。2024年上半年，全球硅晶圓出貨量達到58.69億平方英寸，出貨量有所下降。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到120.11億平方英寸。

數(shù)據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.硅晶圓營業(yè)收入

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國晶圓產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球硅晶圓營收隨出貨量減少而有所下降，實現(xiàn)營收123億美元，同比下降10.9%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全球硅晶圓營收將達118億美元。

數(shù)據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

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