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2024年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-25 09:02

半導(dǎo)體材料

3.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達114.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場，由于技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元。