中國半導體材料行業(yè)業(yè)務布局與發(fā)展戰(zhàn)略分析
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-05-30 12:09
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中商情報網(wǎng)：半導體材料是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石和關鍵，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)在國家戰(zhàn)略支持和市場需求的雙重驅(qū)動下，持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。隨著新型顯示技術、新能源汽車、高速計算、智能控制等前沿科技領域的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應用，半導體材料的創(chuàng)新能力和市場競爭力成為確保行業(yè)領先地位的決定性因素。

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市公司整體情況

半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導體晶圓制造材料與半導體封裝材料兩大類，半導體材料包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體材料上市公司分布情況

2023年，中國半導體材料的上市公司18家，分布在多個省份，涵蓋了從化學工藝品、硅材料、濺射靶材、掩膜版、工藝化學品到半導體封裝材料等多個關鍵環(huán)節(jié)。這些公司主要集中在技術發(fā)達和工業(yè)基地集中的地區(qū)，其中江蘇4家、浙江4家、北京3家，它們通過提供多樣化的半導體材料產(chǎn)品，共同推動著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術創(chuàng)新。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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