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2024年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-04 08:49

電源管理芯片

（二）半導(dǎo)體設(shè)備

1.半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.重點企業(yè)分析

我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設(shè)備、離子注入機和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍在10%以下，國產(chǎn)化率較低。