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2024年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-04 08:49

電源管理芯片

二、上游分析

（一）半導體材料

1.半導體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年市場規(guī)模將達1011億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導體硅片

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片出貨面積下降14.35%，至126.02億平方英寸。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體硅片出貨面積將達到128億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.電子特氣

近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2022年電子特種氣體市場規(guī)模220.8億元，同比增長12.77%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國電子特氣市場規(guī)模將超過260億元。