2024年1-7月中國AI基礎層行業(yè)投融資情況分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-08-13 17:05
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五、2024年1-7月中國AI基礎層投融資事件匯總

2024年1-7月中國AI基礎層投融資事件共33起，投融資產品豐富，包括芯片、軟件開發(fā)、數據安全等。投資方類型多樣，既包括投資類企業(yè)，也包括實業(yè)類企業(yè)。其具體情況如下：

數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

六、2024年1-7月中國AI基礎層企業(yè)并購事件匯總

2024年1-7月中國AI基礎層行業(yè)共發(fā)生2起并購事件，并購類型主要為混合并購，這反應了企業(yè)期望開展多元化經營，布局AI基礎層，實現增長。具體情況如下：

數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國AI基礎層行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。


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