中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展令人矚目，其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展和深化，為人們的生活和工作帶來了前所未有的改變。而在AI產(chǎn)業(yè)的背后，基礎(chǔ)層作為支撐整個(gè)行業(yè)的關(guān)鍵，其重要性不言而喻。

一、2019-2024年7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資情況

AI產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為三個(gè)層次：基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層?；A(chǔ)層是AI產(chǎn)業(yè)鏈的最底層，主要包括硬件設(shè)施和數(shù)據(jù)資源兩大部分。硬件設(shè)施方面：AI芯片、傳感器、服務(wù)器；數(shù)據(jù)資源方面：云計(jì)算和數(shù)據(jù)等細(xì)分領(lǐng)域。

中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)整體投融資情況有所降溫。2021年投融資事件和投融資金額達(dá)到峰值，分別為186起和372.06億元。其中，比較突出的有壁仞科技B輪融資數(shù)十億元，ESWIN奕斯偉B輪融資30億元，瀚博半導(dǎo)體B輪融資16億元等。在2021年后，投融資事件和投融資金額持續(xù)下跌。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)月度投融資情況

2024年月度投融資情況呈波動(dòng)狀態(tài)，投融資事件自2月達(dá)到峰值7起，隨后下降再逐漸上升，7月再度達(dá)到峰值7起。投融資金額1-4月處于上升狀態(tài)，峰值6.31億元，經(jīng)歷5-6月的低潮后，7月再度回升，達(dá)到6.47億元。

值得一提的是，4月投融資事件4起，投融資金額6.31億元。其中，墨芯人工智能B輪融資數(shù)億人民幣，瑞萊智慧戰(zhàn)略投資輪次融資數(shù)億人民幣，二者表現(xiàn)較為突出。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中國AI基礎(chǔ)層投融資輪次分布情況

1.2019-2024年7月AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資輪次分布情況

中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)處于成長階段，且行業(yè)戰(zhàn)略投資突出。主要投融資事件集中于天使輪、Pre-A輪、A輪和戰(zhàn)略投資。前期投資較多意味著行業(yè)的發(fā)展和資本的青睞，戰(zhàn)略投資較多則表明行業(yè)內(nèi)企業(yè)積極整合資源以實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理