2024年中國光芯片行業(yè)市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-08-07 08:48
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中商情報網訊:光芯片是光通信行業(yè)的核心元件,隨著傳統(tǒng)通信技術的轉型升級、運營商推動5G信號的覆蓋,光芯片的需求量持續(xù)增長,國內光芯片市場規(guī)模不斷增加。同時,消費者對更穩(wěn)定、更快速的信號傳輸需求擴大,光芯片應用領域將從通信市場拓展至醫(yī)療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的應用領域,光芯片行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、光芯片的定義

光芯片,又稱光子芯片或光電芯片,是一種重要的集成光電子器件。光芯片是實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元件,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數(shù)據(jù)中心等網絡系統(tǒng)里,光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通信設備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應用。光芯片在光通信系統(tǒng)中應用位置如下:

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉化為電信號。激光器芯片,按出光結構可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片,主要有PIN和APD兩類。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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