2024年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-27 08:34
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中商情報網(wǎng)訊：隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求的增長，光芯片市場具有巨大的潛力和廣闊的應(yīng)用空間。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、外延設(shè)備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測器芯片；下游應(yīng)用于光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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