【聚焦風(fēng)口】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈局部拉升 先進(jìn)封裝方向領(lǐng)漲
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-21 08:44
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4.全球先進(jìn)封裝滲透率

先進(jìn)封裝在全球封裝市場(chǎng)的占比呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)。2023年全球先進(jìn)封裝占整體市場(chǎng)的48.8%，接近市場(chǎng)的一半。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至49%，未來(lái)有望超越傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來(lái)看，受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等需求放量，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%。

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6.先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。

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