3.光刻膠成本結構
光刻膠上游原材料主要包括樹脂、感光材料、溶劑等,其中樹脂是光刻膠核心部分,占成本約50%,感光材料占比15%,溶劑和添加劑占比5%和35%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.光刻膠國產(chǎn)化情況
從光刻膠國產(chǎn)化程度來看,生產(chǎn)技術難度較低的PCB光刻膠國產(chǎn)化程度較高,面板光刻膠和半導體光刻膠國產(chǎn)化程度很低,半導體光刻膠是技術難度最高但成長性最好的細分市場,其中G/I線光刻膠國產(chǎn)替代率相對較高,而EUV光刻膠國產(chǎn)替代化程度最低,目前還處于研發(fā)階段。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理