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2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-06-17 09:14

AI芯片

二、上游分析

1.半導體材料

AI芯片作為專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，其制造和構(gòu)建離不開半導體材料作為基礎(chǔ)。近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2023年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國大陸半導體材料市場規(guī)模將達1011億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.硅片

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領(lǐng)域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻膠

目前，隨著下游需求的逐漸擴大，我國光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠2022年市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達114.4億元。