2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-06-17 09:14
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著全球人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步和數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的完善,人工智能產(chǎn)業(yè)在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍,同時(shí)其商業(yè)化應(yīng)用也在加速推進(jìn)。AI芯片作為這一進(jìn)程中的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,正被廣泛地部署于各種高性能計(jì)算場景,以應(yīng)對日益增長的人工智能需求,行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣等半導(dǎo)體材料和單晶爐、PVD、光刻設(shè)備、檢測設(shè)備等設(shè)備;中游為AI芯片產(chǎn)品制造,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié);下游為云計(jì)算、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無人駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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