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2024年中國碳化硅器件行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-06-06 10:06

碳化硅器件

四、碳化硅器件行業(yè)重點企業(yè)

1.士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，總部在中國杭州，是國內(nèi)專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。士蘭微目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下五個領(lǐng)域：功率半導體&半導體化合物器件、功率驅(qū)動與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。

2024年第一季度，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入24.65億元，同比增長19.30%；歸母凈利潤虧損1527.77萬元，同比止盈轉(zhuǎn)虧。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2023年，士蘭微的分立器件產(chǎn)品實現(xiàn)營收48.32億元，占總營收比重的51.74%；集成電路業(yè)務實現(xiàn)營收31.29億元，占總營收比重的33.50%；發(fā)光二極管產(chǎn)品實現(xiàn)營收7.42億元，占總營收比重的7.94%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.斯達半導

斯達半導體股份有限公司成立于2005年，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務，是目前國內(nèi)功率半導體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司產(chǎn)品分功率芯片和功率模塊兩大類，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模塊，其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A，產(chǎn)品已被成功應用于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制、機車牽引、輸變電、白色家電等領(lǐng)域。

2024年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.05億元，同比增長3.17%；歸母凈利潤1.63億元，同比下降21.14%