2024年中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-06 09:07
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中商情報網(wǎng)訊：我國在全球半導體中的產(chǎn)能份額持續(xù)增加，疊加終端需求復蘇、國內(nèi)晶圓廠成熟制程招標采購推進，這些將促使半導體設(shè)備行業(yè)繼續(xù)在國產(chǎn)替代的大背景下延續(xù)高景氣。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應(yīng)腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器、機械臂等，核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)；中游為各類半導體設(shè)備，主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、真空鍍膜設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備等；下游應(yīng)用于半導體制造。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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