四、半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)
1.滬硅產(chǎn)業(yè)
上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.25億元,同比下降9.71%;歸母凈利潤虧損1.98億元。2023年半導(dǎo)體硅片的營業(yè)收入占整體營收的97.43%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2.立昂微
杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。立昂微的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片;6英寸肖特基芯片、6英寸FRD(快恢復(fù)二極管)芯片、6英寸MOSFET(金屬氧化層半導(dǎo)體場效晶體管)芯片、6英寸TVS(瞬態(tài)抑制二極管)芯片及6英寸IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片;6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL(垂直共振腔表面發(fā)射激光器)芯片等三大類。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.79億元,同比增長7.44%;歸母凈利潤虧損0.63億元。2023年主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片,營業(yè)收入分別占整體營收的55.82%、38.27%、5.11%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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