2023年中國半導體存儲器產業(yè)鏈圖譜研究分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-11-14 17:25
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二、上游分析

1.硅片

（1）硅片市場規(guī)模

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元，2024年將達189.37億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（2）硅片出貨面積

我國是全球最大的半導體終端產品消費市場和制造市場，半導體硅片出貨面積增長顯著。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，中國半導體硅片出貨面積由13.7億平方英寸增長至20.3億平方英寸，復合年均增長率達10.3%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片出貨面積將達34億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

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